ZHCSSZ0I July 1998 – December 2024 THS3001
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGN|8
訂購信息
8.1.1 評(píng)估板
為 THS3001 (THS3001EVM) 提供了評(píng)估板。該電路板針對(duì)低寄生電容進(jìn)行了配置，以優(yōu)化放大器的完整性能。圖 8-1 展示了評(píng)估板的原理圖。該電路經(jīng)過專門設(shè)計(jì)，可在反相或同相配置中使用該放大器。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱 THS3001 EVM 用戶指南。通過 TI 網(wǎng)站或者您當(dāng)?shù)氐?TI 銷售辦事處或分銷商在線訂購評(píng)估板。
圖 8-1 THS3001 評(píng)估板原理圖