ZHCSXO1 December   2024 LMX2624-SP

ADVANCE INFORMATION  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說(shuō)明
5. 4 引腳配置和功能
6. 5 規(guī)格
   1. 5.1 絕對(duì)最大額定值
   2. 5.2 ESD 等級(jí)
   3. 5.3 建議運(yùn)行條件
   4. 5.4 熱性能信息
   5. 5.5 電氣特性
   6. 5.6 時(shí)序要求
   7. 5.7 時(shí)序圖
7. 6 詳細(xì)說(shuō)明
   1. 6.1 概述
   2. 6.2 功能方框圖
   3. 6.3 特性說(shuō)明
      1. 6.3.1  基準(zhǔn)振蕩器輸入
      2. 6.3.2  基準(zhǔn)路徑
         1. 6.3.2.1 OSCin 倍頻器 (OSC_2X)
         2. 6.3.2.2 R 預(yù)分頻器 (PLL_R_PRE)
         3. 6.3.2.3 R 后分頻器 (PLL_R)
      3. 6.3.3  狀態(tài)機(jī)時(shí)鐘
      4. 6.3.4  PLL 相位檢測(cè)器和電荷泵
      5. 6.3.5  N 分頻器和分?jǐn)?shù)分頻電路
      6. 6.3.6  MUXout 引腳
         1. 6.3.6.1 用于回讀的串行數(shù)據(jù)輸出
         2. 6.3.6.2 鎖定檢測(cè)指示器設(shè)置為“VCOcal”或“VTUNE 和 VCOcal”類型
      7. 6.3.7  VCO（壓控振蕩器）
         1. 6.3.7.1 VCO 校準(zhǔn)
            1. 6.3.7.1.1 雙緩沖（影子寄存器）
         2. 6.3.7.2 看門狗特性
         3. 6.3.7.3 RECAL 特性
         4. 6.3.7.4 確定 VCO 增益
      8. 6.3.8  通道分頻器
      9. 6.3.9  輸出靜音引腳和乒乓方法
      10. 6.3.10 輸出頻率倍頻器
      11. 6.3.11 輸出緩沖器
      12. 6.3.12 斷電模式
      13. 6.3.13 引腳模式整數(shù)頻率生成
      14. 6.3.14 處理未使用的引腳
      15. 6.3.15 相位同步
          1. 6.3.15.1 一般概念
          2. 6.3.15.2 SYNC 的應(yīng)用類別
          3. 6.3.15.3 使用 SYNC 的過(guò)程
          4. 6.3.15.4 SYNC 輸入引腳
      16. 6.3.16 相位調(diào)整
      17. 6.3.17 相位調(diào)整和相位同步的精細(xì)調(diào)整
      18. 6.3.18 SYSREF
          1. 6.3.18.1 可編程字段
          2. 6.3.18.2 輸入和輸出引腳格式
             1. 6.3.18.2.1 SYSREF 輸出格式
          3. 6.3.18.3 示例
          4. 6.3.18.4 SYSREF 過(guò)程
   4. 6.4 器件功能模式
   5. 6.5 編程
      1. 6.5.1 建議的初始上電序列
      2. 6.5.2 更改頻率的建議順序
8. 7 寄存器映射
   1. 7.1 器件寄存器
9. 8 應(yīng)用和實(shí)施
   1. 8.1 應(yīng)用信息
      1. 8.1.1 OSCin 配置
      2. 8.1.2 OSCin 壓擺率
      3. 8.1.3 射頻輸出緩沖器功率控制
      4. 8.1.4 射頻輸出緩沖器上拉
      5. 8.1.5 互補(bǔ)側(cè)的射頻輸出處理
         1. 8.1.5.1 未使用輸出的單端端接
   2. 8.2 典型應(yīng)用
      1. 8.2.1 設(shè)計(jì)要求
      2. 8.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程
      3. 8.2.3 應(yīng)用曲線
   3. 8.3 電源相關(guān)建議
   4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
      3. 8.4.3 PCB 布局上的封裝示例
      4. 8.4.4 輻射環(huán)境
         1. 8.4.4.1 電離總劑量
         2. 8.4.4.2 單粒子效應(yīng)
10. 9 器件和文檔支持
    1. 9.1 器件支持
       1. 9.1.1 開發(fā)支持
    2. 9.2 文檔支持
       1. 9.2.1 相關(guān)文檔
    3. 9.3 接收文檔更新通知
    4. 9.4 支持資源
    5. 9.5 商標(biāo)
    6. 9.6 靜電放電警告
    7. 9.7 術(shù)語(yǔ)表
11. 10修訂歷史記錄
12. 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
    1. 11.1 工程樣片
    2. 11.2 封裝選項(xiàng)附錄
    3. 11.3 卷帶包裝信息