ZHCSLU3C March 2020 – January 2021 LMQ61460-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標 (1) (2) | LMQ61460-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RJR (QFN) | |||
| 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 59 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 19 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 19.2 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.4 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 19 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | - | °C/W |