ZHCSRR6E November 2023 – August 2025 LMKDB1102 , LMKDB1104 , LMKDB1108 , LMKDB1120
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
- 9 寄存器映射
- 10應(yīng)用和實(shí)施
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- REY|20
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
8.4.1 SMBus 模式
在 SMBus 模式下，可以通過(guò) SMBus 引腳寫(xiě)入和讀取 LMKDB11xx 器件 SMBus 寄存器。引腳 SADR1 和 SADR0 設(shè)置 SMBus 地址。
| SADR1 | SADR0 | 8 位 SMBus 地址（讀/寫(xiě)位 = 0） |
|---|---|---|
| 低 | 低 | 0xD8 |
| 低 | 浮點(diǎn) | 0xDA |
| 低 | 高 | 0xDE |
| 浮點(diǎn) | 低 | 0xC2 |
| 浮點(diǎn) | 浮點(diǎn) | 0xC4 |
| 浮點(diǎn) | 高 | 0xC6 |
| 高 | 低 | 0xCA |
| 高 | 浮點(diǎn) | 0xCC |
| 高 | 高 | 0xCE |
表 8-7 命令代碼定義
| 位 | 說(shuō)明 |
|---|---|
| 7 | 0 = 塊讀取 或塊寫(xiě)入 操作 1 = 字節(jié)讀取 或字節(jié)寫(xiě)入 操作 |
| (6:0) | 用于字節(jié) 操作的寄存器地址，或用于塊 操作的起始寄存器地址 |
圖 8-7 一般編程序列
圖 8-8 字節(jié)寫(xiě)入?yún)f(xié)議
圖 8-9 字節(jié)讀取協(xié)議
圖 8-10 塊寫(xiě)入?yún)f(xié)議
圖 8-11 塊讀取協(xié)議