LMKDB1102

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適用于 PCIe 第 1 代至第 7 代的雙輸出 LP-HCSL 時(shí)鐘緩沖器

產(chǎn)品詳情

Function Clock buffer, Differential Additive RMS jitter (typ) (fs) 19.2 Output frequency (max) (MHz) 400 Number of outputs 2 Output supply voltage (V) 1.8, 3.3 Core supply voltage (V) 1.8, 3.3 Output skew (ps) 50 Features 1:2 fanout, Individual output enable control, OE# control, SMBus control, Side-Band Interface Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog Output type LP-HCSL Input type LP-HCSL
Function Clock buffer, Differential Additive RMS jitter (typ) (fs) 19.2 Output frequency (max) (MHz) 400 Number of outputs 2 Output supply voltage (V) 1.8, 3.3 Core supply voltage (V) 1.8, 3.3 Output skew (ps) 50 Features 1:2 fanout, Individual output enable control, OE# control, SMBus control, Side-Band Interface Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog Output type LP-HCSL Input type LP-HCSL
VQFN (REY) 20 9 mm2 3 x 3
  • LP-HCSL 時(shí)鐘緩沖器和時(shí)鐘多路復(fù)用器支持：
    • PCIe 第 1 代到第 7 代
    • CC（通用時(shí)鐘）和 IR（獨(dú)立基準(zhǔn)）PCIe 架構(gòu)
    • 帶或不帶 SSC 的輸入時(shí)鐘
  • 符合 DB2000QL 規(guī)格：
    • 所有器件均符合 DB2000QL 規(guī)格
    • LMKDB1120 與 DB2000QL 引腳兼容
  • 極低的附加抖動(dòng)：
    • 在 156.25MHz 下具有 31fs 的最大 12kHz 至 20MHz RMS 附加抖動(dòng)
    • PCIe 第 4 代的最大附加抖動(dòng)為 13fs
    • PCIe 第 5 代的最大附加抖動(dòng)為 5fs
    • PCIe 第 6 代的最大附加抖動(dòng)為 3fs
    • PCIe 第 7 代的最大附加抖動(dòng)為 2.1fs
  • 失效防護(hù)輸入
  • 失效防護(hù)輸出（僅限 LMKDB1120FS、LMKDB1108FS 和 LMKDB1104FS）
  • 靈活的上電序列
  • 自動(dòng)輸出禁用
  • 獨(dú)立輸出使能
  • 用于啟用或禁用高速輸出的 SBI（邊帶接口）
  • LOS（信號(hào)丟失）輸入檢測(cè)
  • 85Ω 或 100Ω 輸出阻抗
  • 1.8V/3.3V ± 10% 電源
  • –40°C 至 105°C 環(huán)境溫度
  • LP-HCSL 時(shí)鐘緩沖器和時(shí)鐘多路復(fù)用器支持：
    • PCIe 第 1 代到第 7 代
    • CC（通用時(shí)鐘）和 IR（獨(dú)立基準(zhǔn)）PCIe 架構(gòu)
    • 帶或不帶 SSC 的輸入時(shí)鐘
  • 符合 DB2000QL 規(guī)格：
    • 所有器件均符合 DB2000QL 規(guī)格
    • LMKDB1120 與 DB2000QL 引腳兼容
  • 極低的附加抖動(dòng)：
    • 在 156.25MHz 下具有 31fs 的最大 12kHz 至 20MHz RMS 附加抖動(dòng)
    • PCIe 第 4 代的最大附加抖動(dòng)為 13fs
    • PCIe 第 5 代的最大附加抖動(dòng)為 5fs
    • PCIe 第 6 代的最大附加抖動(dòng)為 3fs
    • PCIe 第 7 代的最大附加抖動(dòng)為 2.1fs
  • 失效防護(hù)輸入
  • 失效防護(hù)輸出（僅限 LMKDB1120FS、LMKDB1108FS 和 LMKDB1104FS）
  • 靈活的上電序列
  • 自動(dòng)輸出禁用
  • 獨(dú)立輸出使能
  • 用于啟用或禁用高速輸出的 SBI（邊帶接口）
  • LOS（信號(hào)丟失）輸入檢測(cè)
  • 85Ω 或 100Ω 輸出阻抗
  • 1.8V/3.3V ± 10% 電源
  • –40°C 至 105°C 環(huán)境溫度

LMKDB 器件是一系列超低抖動(dòng) LP-HCSL 緩沖器，支持 PCIe 第 1 代到第 7 代并符合 DB2000QL 規(guī)格。該器件提供靈活的上電序列、失效防護(hù)輸入、失效防護(hù)輸出、單獨(dú)的輸出有效和無(wú)效引腳、輸入信號(hào)丟失 (LOS) 檢測(cè)和自動(dòng)輸出禁用功能，以及出色的電源噪聲抑制性能。

支持 1.8V 和 3.3V 電源電壓。對(duì)于 LMKDB1120，使用 1.8V 電源可比 3.3V 電源節(jié)省 250mW 功耗。

LMKDB 器件是一系列超低抖動(dòng) LP-HCSL 緩沖器，支持 PCIe 第 1 代到第 7 代并符合 DB2000QL 規(guī)格。該器件提供靈活的上電序列、失效防護(hù)輸入、失效防護(hù)輸出、單獨(dú)的輸出有效和無(wú)效引腳、輸入信號(hào)丟失 (LOS) 檢測(cè)和自動(dòng)輸出禁用功能，以及出色的電源噪聲抑制性能。

支持 1.8V 和 3.3V 電源電壓。對(duì)于 LMKDB1120，使用 1.8V 電源可比 3.3V 電源節(jié)省 250mW 功耗。
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* 數(shù)據(jù)表 LMKDB11xx PCIe 第 1 代至第 7 代超低抖動(dòng) LP-HCSL 時(shí)鐘緩沖器系列 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.E) PDF | HTML 2025年 10月 7日
應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) 利用 LMKDB11xx-FS 失效防護(hù)輸出器件降低系統(tǒng)級(jí) Flex I/O風(fēng)險(xiǎn) PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2025年 10月 24日
EVM 用戶指南 LMKDB1x02 評(píng)估模塊 PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2024年 12月 2日
用戶指南 RC19XXX、9QXL2001X 與 LMKDB1XXX、CDCDB2000 直 接替換指南. PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2024年 7月 2日
證書(shū) LMKDB1102EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2024年 6月 13日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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評(píng)估板

LMKDB1102EVM — LMKDB1102 評(píng)估模塊

LMKDB1102 評(píng)估模塊 (EVM) 旨在提供快速設(shè)置，用于評(píng)估支持 PCIe 第 1 代到第 6 代的 LMKDB1102 LP-HCSL 緩沖器。該印刷電路板 (PCB) 包含多個(gè)跳線，可用于啟用 LMKDB1102 的用戶編程和設(shè)置。該 EVM 可靈活地對(duì) LMKDB1102 器件進(jìn)行合規(guī)性測(cè)試、系統(tǒng)原型設(shè)計(jì)和性能評(píng)估。
用戶指南: PDF | HTML
英語(yǔ)版: PDF | HTML
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仿真模型

LMKDB1XXX IBIS Model

SNAM297.ZIP (58 KB) - IBIS Model
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù)，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請(qǐng)
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
VQFN (REY) 20 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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