ZHCSRR6E November 2023 – August 2025 LMKDB1102 , LMKDB1104 , LMKDB1108 , LMKDB1120
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測量信息
- 8 詳細(xì)說明
- 9 寄存器映射
- 10應(yīng)用和實施
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- REY|20
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
LMKDB 器件是一系列超低抖動 LP-HCSL 緩沖器，支持 PCIe 第 1 代到第 7 代并符合 DB2000QL 規(guī)格。該器件提供靈活的上電序列、失效防護(hù)輸入、失效防護(hù)輸出、單獨(dú)的輸出有效和無效引腳、輸入信號丟失 (LOS) 檢測和自動輸出禁用功能，以及出色的電源噪聲抑制性能。
支持 1.8V 和 3.3V 電源電壓。對于 LMKDB1120，使用 1.8V 電源可比 3.3V 電源節(jié)省 250mW 功耗。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| LMKDB1120 / LMKDB1120FS | NPP（TLGA，80） | 6mm × 6mm |
| LMKDB1108 / LMKDB1108FS | RKP（VQFN，40） | 5mm × 5mm |
| LMKDB1104 / LMKDB1104FS | REX（VQFN，28） | 4mm × 4mm |
| LMKDB1102 | REY（VQFN，20） | 3mm × 3mm |
(1) 有關(guān)所有可用封裝，請參閱 節(jié) 13。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
典型應(yīng)用