ZHCST26E May 1999 – December 2024 LM6172
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | LM6172 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | P (PDIP) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 172 | 108 | ℃/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 62.4 | 52.4 | ℃/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 55.7 | 51.9 | ℃/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 16.5 | 6.8 | ℃/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 55.1 | 51.1 | ℃/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | ℃/W |