ZHCST26E May 1999 – December 2024 LM6172
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
5.7 典型特性：D（SOIC，8）封裝
TA = 25°C（除非另有說明）
| VS = ±15V |
| VS = ±15V |
| VS = ±15V |
| VS = ±15V |
| VS = ±5V |
| VS = ±5V |
| AV = +2 |
| AV = +1，VS = ±15V |
| AV = +1，VS = ±5V |
| AV = +2，VS = ±15V |
| AV = +2，VS = ±5V |
| AV = -1，VS = ±15V |
| AV = -1，VS = ±5V |
| AV = +2 |
| VS = ±5V |
| VS = ±5V |
| VS = ±5V |
| VS = ±5V |
| VS = ±5V |
| VS = ±15V |
| VS = ±15V |
| AV = +2 |
| AV = +1，VS = ±15V |
| AV = +1，VS = ±5V |
| AV = +2，VS = ±15V |
| AV = +2，VS = ±5V |
| AV = -1，VS = ±15V |
| AV = -1，VS = ±5V |
| AV = +1 |
| VS = ±15V |
