ZHCSZ26 October 2025 LM251772-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
-
8 詳細(xì)說明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3
特性說明
- 8.3.1 降壓/升壓控制方案
- 8.3.2 節(jié)能模式
- 8.3.3 參考系統(tǒng)
- 8.3.4 電源電壓選擇 - VSMART 開關(guān)和選擇邏輯
- 8.3.5 使能和欠壓鎖定
- 8.3.6 內(nèi)部 VCC 穩(wěn)壓器
- 8.3.7 誤差放大器和控制
- 8.3.8 輸出電壓放電
- 8.3.9 峰值電流傳感器
- 8.3.10 短路 - 斷續(xù)保護(hù)
- 8.3.11 電流監(jiān)測(cè)器/限制器
- 8.3.12 振蕩器頻率選擇
- 8.3.13 頻率同步
- 8.3.14 輸出電壓跟蹤
- 8.3.15 斜率補(bǔ)償
- 8.3.16 可配置軟啟動(dòng)
- 8.3.17 驅(qū)動(dòng)引腳
- 8.3.18 雙隨機(jī)展頻 - DRSS
- 8.3.19 柵極驅(qū)動(dòng)器
- 8.3.20 電纜壓降補(bǔ)償 (CDC)
- 8.3.21 CFG 引腳和 R2D 接口
- 8.3.22 高級(jí)監(jiān)控功能
- 8.3.23 保護(hù)特性
- 8.4 器件功能模式
- 8.5 編程
- 9 LM251772 寄存器
- 10應(yīng)用和實(shí)施
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHA|40
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHA|40
訂購(gòu)信息
8.3.1 降壓/升壓控制方案
LM251772-Q1 降壓/升壓控制算法可確保在不同的工作模式之間進(jìn)行無縫切換，并提供固定頻率運(yùn)行模式和功率級(jí)保護(hù)特性。內(nèi)部狀態(tài)機(jī)通過三個(gè)有效開關(guān)狀態(tài)來控制電流：
狀態(tài) I：晶體管 Q1 和 Q3 導(dǎo)通。Q2 和 Q4 未導(dǎo)通（升壓模式磁化狀態(tài)）。
狀態(tài) II：晶體管 Q1 和 Q4 導(dǎo)通。Q2 和 Q3 未導(dǎo)通（升壓消磁或降壓磁化狀態(tài)）。
狀態(tài) III：晶體管 Q2 和 Q4 導(dǎo)通。Q1 和 Q3 未導(dǎo)通（降壓消磁狀態(tài)）。
| 開關(guān) | 狀態(tài) I | 狀態(tài) II | 狀態(tài) III |
|---|---|---|---|
| Q1 | 打開 | 打開 | 關(guān)閉 |
| Q2 | 關(guān)閉 | 關(guān)閉 | 打開 |
| Q3 | 打開 | 關(guān)閉 | 關(guān)閉 |
| Q4 | 關(guān)閉 | 打開 | 打開 |
圖 8-2 降壓/升壓有效開關(guān)狀態(tài)