ZHCSZ26 October 2025 LM251772-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
-
8 詳細(xì)說(shuō)明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3
特性說(shuō)明
- 8.3.1 降壓/升壓控制方案
- 8.3.2 節(jié)能模式
- 8.3.3 參考系統(tǒng)
- 8.3.4 電源電壓選擇 - VSMART 開(kāi)關(guān)和選擇邏輯
- 8.3.5 使能和欠壓鎖定
- 8.3.6 內(nèi)部 VCC 穩(wěn)壓器
- 8.3.7 誤差放大器和控制
- 8.3.8 輸出電壓放電
- 8.3.9 峰值電流傳感器
- 8.3.10 短路 - 斷續(xù)保護(hù)
- 8.3.11 電流監(jiān)測(cè)器/限制器
- 8.3.12 振蕩器頻率選擇
- 8.3.13 頻率同步
- 8.3.14 輸出電壓跟蹤
- 8.3.15 斜率補(bǔ)償
- 8.3.16 可配置軟啟動(dòng)
- 8.3.17 驅(qū)動(dòng)引腳
- 8.3.18 雙隨機(jī)展頻 - DRSS
- 8.3.19 柵極驅(qū)動(dòng)器
- 8.3.20 電纜壓降補(bǔ)償 (CDC)
- 8.3.21 CFG 引腳和 R2D 接口
- 8.3.22 高級(jí)監(jiān)控功能
- 8.3.23 保護(hù)特性
- 8.4 器件功能模式
- 8.5 編程
- 9 LM251772 寄存器
- 10應(yīng)用和實(shí)施
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHA|40
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHA|40
訂購(gòu)信息
8.3.1.3 降壓/升壓模式
一旦升壓模式運(yùn)行時(shí)的導(dǎo)通時(shí)間小于最短導(dǎo)通時(shí)間或降壓模式下的關(guān)斷時(shí)間小于最短關(guān)斷時(shí)間，控制將轉(zhuǎn)換至降壓/升壓運(yùn)行模式。在連續(xù)電流降壓/升壓模式下，控制會(huì)在達(dá)到峰值電流之前增加一個(gè)升壓磁化（狀態(tài) I）開(kāi)關(guān)周期。因此，降壓/升壓運(yùn)行模式始終包含全部三個(gè)開(kāi)關(guān)周期（狀態(tài) I、狀態(tài) II 和狀態(tài) III）。此模式下的峰值電流檢測(cè)在開(kāi)關(guān)狀態(tài) I 結(jié)束時(shí)進(jìn)行。
圖 8-5 連續(xù)降壓/升壓運(yùn)行模式下的電感器電流