ZHCSVD1E August 2002 – March 2024 DS90LT012A , DS90LV012A
PRODUCTION DATA
至少使用 4 個(gè) PCB 板層（從上到下）：LVDS 信號、地、電源和 TTL 信號。
將 TTL 信號與 LVDS 信號隔離，否則 TTL 信號可能會耦合到 LVDS 線路上。最好將 TTL 和 LVDS 信號放在不同的層上，并通過電源/接地平面進(jìn)行隔離。
驅(qū)動器和接收器應(yīng)盡可能靠近（LVDS 端口側(cè)）連接器。
有關(guān) WSON 封裝的 PC 板注意事項(xiàng)，請參考應(yīng)用手冊 AN-1187“Leadless Leadframe Package”(SNOA401)。需要注意的是，為了優(yōu)化信號完整性（更大限度地減少抖動和噪聲耦合），WSON 散熱焊盤（一個(gè)金屬（通常為銅質(zhì)）矩形區(qū)域，位于封裝下方）應(yīng)接地并與 PCB 上外露焊盤的尺寸一致（1:1 比率）。