ZHCSVD1E August 2002 – March 2024 DS90LT012A , DS90LV012A
PRODUCTION DATA
必須在電源引腳上使用旁路電容器。在電源引腳處并聯(lián)使用高頻陶瓷（建議使用表面貼裝）0.1μF 和 0.001μF 電容器，值最小的電容器最靠近器件電源引腳。印刷電路板上額外的分散電容器可改善去耦性能。應使用多個過孔將去耦電容器連接到電源平面。應將 10μF (35V) 或更高的固體鉭電容器連接到電源和接地之間的印刷電路板上的電源入口點。