喚醒瞬態(tài)期間,控制器和器件之間的交換如下:
- t0:控制器 - nSLEEP 置位為高電平以發(fā)起器件喚醒
- t1:器件內(nèi)部狀態(tài) - 器件注冊的喚醒命令(休眠狀態(tài)結(jié)束時)
- t2:器件 – nFAULT 置位為低電平,以確認喚醒并指示器件已準備好進行通信
- t3:器件內(nèi)部狀態(tài) - 初始化完成
- t4(t3 后的任意時間):控制器 – 通過 SPI 發(fā)出 CLR_FLT 命令以確認器件喚醒
- t5:器件 - nFAULT 取消置位作為對 CLR_FLT 命令的確認。器件處于待機狀態(tài)
上電期間,控制器和器件之間的交換如下:
- t0:器件內(nèi)部狀態(tài) - POR 根據(jù) VDD(外部電源)上的欠壓情況置位
- t1:器件內(nèi)部狀態(tài) – POR 根據(jù) VDD(外部電源)上電壓的恢復(fù)情況取消置位
- t2:器件 – nFAULT 置位為低電平,以確認喚醒并指示器件已準備好進行通信
- t3:器件內(nèi)部狀態(tài) - 初始化完成
- t4(t3 后的任意時間):控制器 – 通過 SPI 發(fā)出 CLR_FLT 命令以確認器件上電
- t5:器件 - nFAULT 取消置位作為對 CLR_FLT 命令的確認。器件處于待機狀態(tài)