ZHCSNV9B May 2023 – March 2024 DAC39RF10 , DAC39RFS10
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | 17mmx17mm FC-BGA | 單位 | |
|---|---|---|---|
| 256 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 15.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 0.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 4.2 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.4 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 4.2 | °C/W |