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ZHCSNV9B May 2023 – March 2024 DAC39RF10 , DAC39RFS10

PRODUCTION DATA

封裝選項(xiàng)

機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

ACL|256
- MPBGAY8
ACK|256
- MPBGAW1B

散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

訂購信息

7.3.3 DEM 和抖動(dòng)

該器件包含兩個(gè)可選特性，可改善因電流段和開關(guān)時(shí)序不匹配而產(chǎn)生的非線性：動(dòng)態(tài)元素混合 (DEM) 和抖動(dòng)。

DAC 內(nèi)核包括

溫度計(jì)編碼電流源/開關(guān)，表示頭幾個(gè) MSB
溫度計(jì)編碼電流源/開關(guān)，表示中間位（稱為 ULSB）
二進(jìn)制加權(quán)電流源/開關(guān)，表示較低的幾個(gè) LSB。
用于抖動(dòng)的附加電流源/開關(guān)

DEM 會(huì)隨機(jī)選擇使用哪個(gè) MSB 和 ULSB 電流源/開關(guān)來生成輸出，這會(huì)因電流源和開關(guān)時(shí)序不匹配而使非線性白化。DEM_DACA/B 和 DEM_ADJ 寄存器控制電流源/段移位的頻率和幅度。

抖動(dòng)會(huì)使數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)添加或減去 8 個(gè)不同的數(shù)字代碼值，然后通過切換具有相同振幅的其他電流源來消除這些數(shù)字代碼值。數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)路徑會(huì)擴(kuò)展，因此保持完整的 16 位范圍。DITH_DACA/B 寄存器控制抖動(dòng)的頻率。

使用 DEM 通常可改善接近滿量程的低階諧波。抖動(dòng)通常可改善接近滿量程的高階諧波以及較低數(shù)字振幅下的所有諧波。由于非線性問題的白化和額外的開關(guān)活動(dòng)，DEM 和抖動(dòng)都會(huì)增加輸出的本底噪聲（振幅和相位）?？赏ㄟ^ DEM 和抖動(dòng)設(shè)置以及減少開關(guān)活動(dòng)（即，依賴于數(shù)據(jù)的 DEM 或減少活動(dòng) DEM）來降低本底噪聲。然而，在較高的輸出頻率下，依賴數(shù)據(jù)或減少活動(dòng) DEM 的效率較低。對(duì)于電氣特性 - 交流規(guī)格 中的數(shù)據(jù)表規(guī)格測(cè)試，依賴于數(shù)據(jù)的 DEM (DEM_ADJ = 1) 在 750MHz 以下使用，正?；顒?dòng) DEM (DEM_ADJ = 0) 在 750MHz 以上使用，但可以測(cè)試不同的設(shè)置（包括禁用 DEM 和/或抖動(dòng)），并根據(jù)特定用例進(jìn)行適當(dāng)選擇。