ZHCSWE9B December 2024 – June 2025 BQ2969T
PRODMIX
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo) | 熱指標(biāo) | BQ2969T | 單位 |
|---|---|---|---|
| SON | 單位 | ||
| （8 引腳） | 單位 | ||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 80.0 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 102.5 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 46.5 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 6.1 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 46.5 | °C/W |
| RθJC(bottom) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 22.7 | °C/W |