ZHCSWE9B December 2024 – June 2025 BQ2969T
PRODMIX
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DSG|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DSG|8
訂購(gòu)信息
8.2.5 外部 OUT 過(guò)驅(qū)的 CTL
在 BQ2969T 中，可以通過(guò)外部電路實(shí)現(xiàn) OUT 引腳的控制。CTL 引腳可用作外部電路的控制輸入，以便強(qiáng)制 OUT 引腳置為有效。當(dāng) CTL 引腳降至 VDD - VCTL 以下，且持續(xù) tUVDELAY 時(shí)，可實(shí)現(xiàn) OUT 過(guò)驅(qū)控制。這可以通過(guò)簡(jiǎn)單的電路來(lái)實(shí)現(xiàn)，例如通過(guò)圖 8-10 中所示的 N 溝道 MOSFET 來(lái)實(shí)現(xiàn)。OUT 引腳保持置為有效，直至 CTL 引腳電壓上升至高于 OT 電壓跳變閾值。
在所有運(yùn)行模式下，RPD 以低占空比脈沖方式運(yùn)行，因此產(chǎn)生較高的有效電阻 RPD，從而避免從電源消耗大量額外電流。
圖 8-10 BQ2969T 外部 OUT 過(guò)驅(qū)配置參考原理圖