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UCC27425-Q1

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具有反相/非反相輸入的汽車類 4-A/4-A 雙通道柵極驅(qū)動器

產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Power switch IGBT, MOSFET Peak output current (A) 4 Input supply voltage (min) (V) 4 Input supply voltage (max) (V) 15 Features Enable pin Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rise time (ns) 20 Fall time (ns) 15 Propagation delay time (μs) 0.025 Input threshold CMOS, TTL Channel input logic Inverting, Non-Inverting Input negative voltage (V) 0 Rating Automotive Driver configuration Inverting, Non-Inverting
Number of channels 2 Power switch IGBT, MOSFET Peak output current (A) 4 Input supply voltage (min) (V) 4 Input supply voltage (max) (V) 15 Features Enable pin Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rise time (ns) 20 Fall time (ns) 15 Propagation delay time (μs) 0.025 Input threshold CMOS, TTL Channel input logic Inverting, Non-Inverting Input negative voltage (V) 0 Rating Automotive Driver configuration Inverting, Non-Inverting
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6
  • 符合汽車應(yīng)用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125℃ 環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
  • 業(yè)界通用引腳排列
  • 每個驅(qū)動器的使能功能
  • 高電流驅(qū)動能力：±4A
  • 獨特的雙極和 CMOS 真正驅(qū)動輸出級在 MOSFET 米勒閾值提供高電流
  • 與 TTL 和 CMOS 兼容的與電源電壓無關(guān)的輸入
  • 1.8nF 負(fù)載時的上升時間和下降時間典型值分別為 20ns 和 15ns
  • 輸入下降和上升時的典型傳播延遲時間分別為 25ns 和 35ns
  • 4V 至 15V 電源電壓
  • 可以并聯(lián)雙輸出以獲得更高的驅(qū)動電流
  • 采用熱增強型 MSOP PowerPAD? 封裝
  • 額定溫度為 -40°C 至 +125°C
  • 符合汽車應(yīng)用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125℃ 環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
  • 業(yè)界通用引腳排列
  • 每個驅(qū)動器的使能功能
  • 高電流驅(qū)動能力：±4A
  • 獨特的雙極和 CMOS 真正驅(qū)動輸出級在 MOSFET 米勒閾值提供高電流
  • 與 TTL 和 CMOS 兼容的與電源電壓無關(guān)的輸入
  • 1.8nF 負(fù)載時的上升時間和下降時間典型值分別為 20ns 和 15ns
  • 輸入下降和上升時的典型傳播延遲時間分別為 25ns 和 35ns
  • 4V 至 15V 電源電壓
  • 可以并聯(lián)雙輸出以獲得更高的驅(qū)動電流
  • 采用熱增強型 MSOP PowerPAD? 封裝
  • 額定溫度為 -40°C 至 +125°C

UCC2742x-Q1 系列器件是高速雙路 MOSFET 驅(qū)動器，可向容性負(fù)載提供較大的峰值電流。提供兩種標(biāo)準(zhǔn)邏輯選項：雙反相驅(qū)動器和雙同相驅(qū)動器。它們采用標(biāo)準(zhǔn) 8 引腳 SOIC (D) 封裝。熱增強型 8 引腳 PowerPAD 封裝 MSOP 封裝 (DGN) 大大降低了熱阻以改善長期可靠性。

通過使用本身能夠更大限度減少擊穿電流的設(shè)計，這些驅(qū)動器可在 MOSFET 開關(guān)切換期間，在米勒平坦區(qū)域提供最需要的 4A 電流。獨特的雙極和 MOSFET 混合輸出級并聯(lián)，可在低電源電壓下實現(xiàn)高效的拉電流和灌電流。

UCC2742x-Q1 提供使能 (ENBL) 功能，以更好地控制驅(qū)動器應(yīng)用的運行。在引腳 1 和 8 上實現(xiàn)了 ENBA 和 ENBB，之前這些引腳在業(yè)界通用引腳排列中未使用。它們內(nèi)部上拉至 V DD 電源以實現(xiàn)高電平有效邏輯運行，并且可保持?jǐn)嚅_連接狀態(tài)以實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)運行。

UCC2742x-Q1 系列器件是高速雙路 MOSFET 驅(qū)動器，可向容性負(fù)載提供較大的峰值電流。提供兩種標(biāo)準(zhǔn)邏輯選項：雙反相驅(qū)動器和雙同相驅(qū)動器。它們采用標(biāo)準(zhǔn) 8 引腳 SOIC (D) 封裝。熱增強型 8 引腳 PowerPAD 封裝 MSOP 封裝 (DGN) 大大降低了熱阻以改善長期可靠性。

通過使用本身能夠更大限度減少擊穿電流的設(shè)計，這些驅(qū)動器可在 MOSFET 開關(guān)切換期間，在米勒平坦區(qū)域提供最需要的 4A 電流。獨特的雙極和 MOSFET 混合輸出級并聯(lián)，可在低電源電壓下實現(xiàn)高效的拉電流和灌電流。

UCC2742x-Q1 提供使能 (ENBL) 功能，以更好地控制驅(qū)動器應(yīng)用的運行。在引腳 1 和 8 上實現(xiàn)了 ENBA 和 ENBB，之前這些引腳在業(yè)界通用引腳排列中未使用。它們內(nèi)部上拉至 V DD 電源以實現(xiàn)高電平有效邏輯運行，并且可保持?jǐn)嚅_連接狀態(tài)以實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)運行。
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* 數(shù)據(jù)表 UCC2742x-Q1 具有使能端的雙路 4A 高速低側(cè) MOSFET 驅(qū)動器 數(shù)據(jù)表 (Rev. I) PDF | HTML 英語版 (Rev.I) PDF | HTML 2023年 12月 5日
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EVM 用戶指南 UCC27423-4-5-Q1 EVM User’s Guide (Rev. A) 2018年 4月 16日

設(shè)計和開發(fā)

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仿真模型

UCC27425 PSpice Transient Model

SLUM323.ZIP (41 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

UCC27425 Unencrypted PSpice Transient Model

SLUM509.ZIP (2 KB) - PSpice Model
下載
計算工具

SLURB24 — UCC2742X Schematic Review Template

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
低側(cè)驅(qū)動器
UCC27423 — 具有 5V UVLO、使能功能和反相輸入的 4A/4A 雙通道柵極驅(qū)動器 UCC27423-EP — 具有反相輸入的 4A/4A 雙通道柵極驅(qū)動器（增強型產(chǎn)品） UCC27423-Q1 — 具有使能功能和反相輸入的汽車類 4A/4A 雙通道柵極驅(qū)動器 UCC27424 — 具有使能和 5V 輸入電壓處理功能的 4A/4A 雙通道柵極驅(qū)動器 UCC27424-EP — 具有使能功能的增強型產(chǎn)品 4A/4A 雙通道柵極驅(qū)動器 UCC27424-Q1 — 具有使能功能的汽車類 4A/4A 雙通道柵極驅(qū)動器 UCC27425 — 具有使能功能和反相/同相輸入的 4A/4A 雙通道柵極驅(qū)動器 UCC27425-Q1 — 具有反相/非反相輸入的汽車類 4-A/4-A 雙通道柵極驅(qū)動器
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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包含信息：
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  • 引腳鍍層/焊球材料
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  • MTBF/時基故障估算
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