計(jì)算工具
數(shù)據(jù)表
UCC27423-Q1
- 符合汽車應(yīng)用要求
- 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性：
- 器件溫度等級(jí) 1：–40°C 至 +125℃ 環(huán)境工作溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2
- 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C6
- 業(yè)界通用引腳排列
- 每個(gè)驅(qū)動(dòng)器的使能功能
- 高電流驅(qū)動(dòng)能力：±4A
- 獨(dú)特的雙極和 CMOS 真正驅(qū)動(dòng)輸出級(jí)在 MOSFET 米勒閾值提供高電流
- 與 TTL 和 CMOS 兼容的與電源電壓無關(guān)的輸入
- 1.8nF 負(fù)載時(shí)的上升時(shí)間和下降時(shí)間典型值分別為 20ns 和 15ns
- 輸入下降和上升時(shí)的典型傳播延遲時(shí)間分別為 25ns 和 35ns
- 4V 至 15V 電源電壓
- 可以并聯(lián)雙輸出以獲得更高的驅(qū)動(dòng)電流
- 采用熱增強(qiáng)型 MSOP PowerPAD? 封裝
- 額定溫度為 -40°C 至 +125°C
UCC2742x-Q1 系列器件是高速雙路 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器，可向容性負(fù)載提供較大的峰值電流。提供兩種標(biāo)準(zhǔn)邏輯選項(xiàng)：雙反相驅(qū)動(dòng)器和雙同相驅(qū)動(dòng)器。它們采用標(biāo)準(zhǔn) 8 引腳 SOIC (D) 封裝。熱增強(qiáng)型 8 引腳 PowerPAD 封裝 MSOP 封裝 (DGN) 大大降低了熱阻以改善長(zhǎng)期可靠性。
通過使用本身能夠更大限度減少擊穿電流的設(shè)計(jì)，這些驅(qū)動(dòng)器可在 MOSFET 開關(guān)切換期間，在米勒平坦區(qū)域提供最需要的 4A 電流。獨(dú)特的雙極和 MOSFET 混合輸出級(jí)并聯(lián)，可在低電源電壓下實(shí)現(xiàn)高效的拉電流和灌電流。
UCC2742x-Q1 提供使能 (ENBL) 功能，以更好地控制驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用的運(yùn)行。在引腳 1 和 8 上實(shí)現(xiàn)了 ENBA 和 ENBB，之前這些引腳在業(yè)界通用引腳排列中未使用。它們內(nèi)部上拉至 V DD 電源以實(shí)現(xiàn)高電平有效邏輯運(yùn)行，并且可保持?jǐn)嚅_連接狀態(tài)以實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行。
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功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
技術(shù)文檔
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查看全部 9 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | UCC2742x-Q1 具有使能端的雙路 4A 高速低側(cè) MOSFET 驅(qū)動(dòng)器 數(shù)據(jù)表 (Rev. I) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.I) | PDF | HTML | 2023年 12月 5日 |
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| EVM 用戶指南 | UCC27423-4-5-Q1 EVM User’s Guide (Rev. A) | 2018年 4月 16日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
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- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
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