ZHCAB99 December   2020 TCAN1144-Q1 , TCAN1146-Q1

1.   商標(biāo)
2. 1引言
3. 2硬件組件失效模式影響和診斷分析 (FMEDA)
   1. 2.1 隨機(jī)故障估算
      1. 2.1.1 封裝的故障率估算原理
      2. 2.1.2 器件永久性故障的故障估算原理
      3. 2.1.3 器件瞬態(tài)故障的故障估算原理
      4. 2.1.4 故障類別的分類和計(jì)算
   2. 2.2 使用 FMEDA 電子表格工具
      1. 2.2.1 任務(wù)剖面定制選項(xiàng)卡
         1. 2.2.1.1 可信度
         2. 2.2.1.2 地理位置
         3. 2.2.1.3 生命周期
         4. 2.2.1.4 用例熱管理控制 (θJA) 和用例功耗
         5. 2.2.1.5 每種組件類型的安全與非安全（安全失效分?jǐn)?shù)）
         6. 2.2.1.6 模擬時(shí)基故障分布方法
         7. 2.2.1.7 運(yùn)行剖面
      2. 2.2.2 引腳電平定制選項(xiàng)卡
      3. 2.2.3 功能和診斷定制選項(xiàng)卡
      4. 2.2.4 診斷覆蓋選項(xiàng)卡
      5. 2.2.5 客戶定義診斷選項(xiàng)卡
      6. 2.2.6 總計(jì) - ISO26262 選項(xiàng)卡
      7. 2.2.7 詳細(xì)信息 - ISO26262 選項(xiàng)卡
   3. 2.3 示例指標(biāo)計(jì)算
      1. 2.3.1 在安全指標(biāo)計(jì)算中所使用的假設(shè)
      2. 2.3.2 器件級(jí) ISO 26262 安全指標(biāo)摘要