用戶需要根據(jù)具體用例定制此表。

“Pin Level Tailoring”選項(xiàng)卡獲取原始（基礎(chǔ)）封裝時(shí)基故障率并將其分布在器件的每個(gè)引腳（或焊球）之中。每個(gè)引腳將獲得等百分比的封裝時(shí)基故障。用戶應(yīng)參考本 FMEDA 和安全手冊(cè)來(lái)確定在其應(yīng)用中使用哪些器件引腳來(lái)提供安全相關(guān)功能。對(duì)于未使用的器件引腳，可將“Safety related HW element to be considered in the analysis?”標(biāo)記為“No”。這會(huì)從時(shí)基故障計(jì)算中刪除這些引腳，否則將會(huì)影響安全相關(guān)時(shí)基故障和所有得出的指標(biāo)。此外，可以為每個(gè)引腳應(yīng)用一項(xiàng)安全機(jī)制，以針對(duì)引腳失效提供診斷覆蓋?？梢栽凇癉iagnostic Coverage”選項(xiàng)卡右下角的“Pin Level Coverage”部分找到診斷列表。TI 可以根據(jù)器件的一個(gè)或多個(gè)預(yù)期用例預(yù)填充引腳電平定制選項(xiàng)。更改安全機(jī)制的選項(xiàng)會(huì)影響封裝對(duì)“Totals - ISO26262”選項(xiàng)卡中的硬件隨機(jī)失效概率指標(biāo) (PMHF) 和單點(diǎn)故障指標(biāo) (SPFM) 或硬件失效概率 (PFH) 的作用。