1 引言

增強型 HotRod QFN 是一種全新的先進半導體封裝，可實現(xiàn)業(yè)界超小型 4A、36V 降壓轉(zhuǎn)換器。圖 1-1 所示為高功率密度降壓轉(zhuǎn)換器所用半導體封裝技術(shù)的演變。LM43603 采用引線式 HTSSOP 封裝，該封裝使用接地 DAP 通過封裝底部實現(xiàn)充分散熱。之后發(fā)布的 LMR23630 采用標準 QFN 封裝，去除了外部引線，同時仍具有熱 DAP。因此，與上一代轉(zhuǎn)換器相比，LMR23630 的封裝尺寸減小了 73%。后來，引線框上倒裝芯片 (FCOL) 技術(shù)進一步提高了封裝裸片比，并去除了連接裸片和引線框的封裝鍵合線，從而提供出色的噪聲性能。增強型 HotRod QFN 封裝結(jié)合了 FCOL 封裝在噪聲方面的改進（Topic Link Label2）以及標準 QFN 封裝的散熱優(yōu)勢（Topic Link Label4）。圖 1-2 突出顯示了“增強型”QFN 與 FCOL 和標準 QFN 封裝相比所具有的增強性能。LM60440 是采用增強型 HotRod QFN 封裝技術(shù)開發(fā)的全新 TI 器件，它支持 4A 輸出電流，采用超小型 3mm × 2mm 封裝。