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LM60430

正在供貨

3.8V 至 36V、3A 超小型同步降壓轉(zhuǎn)換器

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
LMR33630 正在供貨 具有超低 EMI 的 SIMPLE SWITCHER? 3.8V 至 36V、3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器 SOIC-8 and HotRod QFN package option

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3.8 Vout (max) (V) 24 Vout (min) (V) 1 Features Enable, Fixed soft start, Light-load efficiency, Overcurrent protection, Power good, Synchronous rectification, UVLO adjustable, Wettable flanks package Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 1000 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Iq (typ) (μA) 24 Duty cycle (max) (%) 98 Type Converter
Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3.8 Vout (max) (V) 24 Vout (min) (V) 1 Features Enable, Fixed soft start, Light-load efficiency, Overcurrent protection, Power good, Synchronous rectification, UVLO adjustable, Wettable flanks package Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 1000 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Iq (typ) (μA) 24 Duty cycle (max) (%) 98 Type Converter
WQFN-FCRLF (RPK) 13 6 mm2 3 x 2
  • 低 EMI 和開關噪聲
    • 符合 CISPR22 5 類標準
    • 增強型 QFN 封裝最大程度地減少了寄生電感和開關節(jié)點振鈴
  • 專用于條件嚴苛的工業(yè) 應用
    • 標準 QFN 封裝：單個大散熱焊盤和所有引腳均分布在封裝外圍
    • 引腳兼容型號：
    • 結溫范圍：–40°C 至 +150°C
    • 頻率：400kHz，1MHz
    • 輸出電壓范圍：1V 至 24V
  • 可在所有負載下進行高效電源轉(zhuǎn)換
    • 峰值效率 > 95%
    • 在 10mA、12VIN、5VOUT 下，PFM 效率為 90%
    • 低至 25μA 的工作靜態(tài)電流
  • 提供功能安全
    • 可幫助進行功能安全系統(tǒng)設計的可用文檔
  • 使用 LM60440 并借助 WEBENCH? 電源設計器創(chuàng)建定制設計
  • 低 EMI 和開關噪聲
    • 符合 CISPR22 5 類標準
    • 增強型 QFN 封裝最大程度地減少了寄生電感和開關節(jié)點振鈴
  • 專用于條件嚴苛的工業(yè) 應用
    • 標準 QFN 封裝：單個大散熱焊盤和所有引腳均分布在封裝外圍
    • 引腳兼容型號：
    • 結溫范圍：–40°C 至 +150°C
    • 頻率：400kHz，1MHz
    • 輸出電壓范圍：1V 至 24V
  • 可在所有負載下進行高效電源轉(zhuǎn)換
    • 峰值效率 > 95%
    • 在 10mA、12VIN、5VOUT 下，PFM 效率為 90%
    • 低至 25μA 的工作靜態(tài)電流
  • 提供功能安全
    • 可幫助進行功能安全系統(tǒng)設計的可用文檔
  • 使用 LM60440 并借助 WEBENCH? 電源設計器創(chuàng)建定制設計

LM604x0 穩(wěn)壓器是一款簡單易用的同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器，可提供業(yè)界一流的效率，適用于條件嚴苛的工業(yè) 應用。 LM60430 可驅(qū)動高達 3A 的負載電流，而 LM60440 是一款業(yè)界超小型的 4A 降壓轉(zhuǎn)換器。

LM604x0 采用帶有可濕性側(cè)面的超小型 WQFN 封裝和帶有散熱焊盤的標準 QFN 引腳布局以增強熱性能。此增強型 QFN 封裝 具有 極小的寄生電感和電阻，能夠?qū)崿F(xiàn)非常高的效率，同時可最大程度地減少開關節(jié)點振鈴并顯著降低 EMI。

LM604x0 采用峰值電流模式控制，可在輕負載時自動折返頻率，以確保在整個負載范圍內(nèi)具有出色的效率。較低的功率耗散在熱性能經(jīng)優(yōu)化的 QFN 封裝的加持之下，可以較小的尺寸實現(xiàn)具有較高功率密度的解決方案。此外，此器件需要極少外部組件，并且具有可簡化 PCB 布局的引腳排列方式。LM604x0 的小型解決方案尺寸和功能集旨在簡化各種終端設備的實現(xiàn)。

該器件還具有符合 AEC-Q100 標準的版本。

LM604x0 穩(wěn)壓器是一款簡單易用的同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器，可提供業(yè)界一流的效率，適用于條件嚴苛的工業(yè) 應用。 LM60430 可驅(qū)動高達 3A 的負載電流，而 LM60440 是一款業(yè)界超小型的 4A 降壓轉(zhuǎn)換器。

LM604x0 采用帶有可濕性側(cè)面的超小型 WQFN 封裝和帶有散熱焊盤的標準 QFN 引腳布局以增強熱性能。此增強型 QFN 封裝 具有 極小的寄生電感和電阻，能夠?qū)崿F(xiàn)非常高的效率，同時可最大程度地減少開關節(jié)點振鈴并顯著降低 EMI。

LM604x0 采用峰值電流模式控制，可在輕負載時自動折返頻率，以確保在整個負載范圍內(nèi)具有出色的效率。較低的功率耗散在熱性能經(jīng)優(yōu)化的 QFN 封裝的加持之下，可以較小的尺寸實現(xiàn)具有較高功率密度的解決方案。此外，此器件需要極少外部組件，并且具有可簡化 PCB 布局的引腳排列方式。LM604x0 的小型解決方案尺寸和功能集旨在簡化各種終端設備的實現(xiàn)。

該器件還具有符合 AEC-Q100 標準的版本。

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技術文檔

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* 數(shù)據(jù)表 LM604x0 3.8V 至 36V、 3A 和 4A 超小型同步降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 最新英語版本 (Rev.A) PDF | HTML 2020年 2月 18日
應用手冊 增強型 HotRod QFN 封裝：工業(yè)最佳尺寸、低 EMI (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 9月 1日
功能安全信息 LM604x0 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2020年 10月 1日
EVM 用戶指南 LM60440AQEVM User's Guide 2019年 10月 8日

設計和開發(fā)

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評估板

LM60440AQEVM — 36V、4A、2x3mm 同步降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊

LM60440AQEVM 評估模塊 (EVM) 可幫助設計人員評估 LM60440-Q1 寬輸入降壓穩(wěn)壓器的運行和性能。LM60440-Q1 是一款易于使用的同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器，能夠驅(qū)動高達 4A 的負載電流，輸入電壓高達 36V。LM60440-Q1 采用熱優(yōu)化和噪聲優(yōu)化的 2x3mm QFN 封裝，該解決方案不僅尺寸小，而且解決了電磁干擾和熱設計問題。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

LM60430A-Q1 PSpice Unencrypted Transient Model

SNVMBY7.ZIP (159 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

LM60430D PSpice Unencrypted Transient Model

SNVMBY5.ZIP (172 KB) - PSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
WQFN-FCRLF (RPK) 13 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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