5 總結

德州儀器 (TI) 的增強型 HotRod QFN 封裝技術結合了 FCOL 封裝具有的低噪聲性能與帶有熱 DAP 的標準 QFN 封裝具有的熱優(yōu)勢。LM60440、LM60430、LM60440-Q1 和 LM60430-Q1 是 TI 采用增強型 HotRod QFN 封裝的先進直流/直流轉換器，如應用手冊通篇所述，LM60440 產(chǎn)品系列實現(xiàn)了出色的 EMI 性能并突破了極其嚴苛的 CISPR 25 5 類限制。此外，LM60440 和 LM60440-Q1 的散熱焊盤可在超小型 3mm × 2mm 增強型 HotRod QFN 封裝中實現(xiàn) 4A 輸出電流能力。最終，增強型 HotRod QFN 封裝利用 FCOL 技術具有的低噪聲性能和標準 QFN 封裝具有的熱增強功能，可在業(yè)界超小型 4A 轉換器 LM60440 中實現(xiàn)非常低的 EMI。

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