ZHCAAN7A June 2020 – July 2021 LM60430 , LM60430-Q1 , LM60440 , LM60440-Q1
正如本應(yīng)用手冊(cè)所述,QFN 封裝技術(shù)和 FCOL 封裝技術(shù)之間的一個(gè)權(quán)衡因素是熱性能。增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝利用 PowerPad 并通過(guò)此接地連接來(lái)增加散熱。Topic Link Label4.2 將通過(guò) LM60440 量化 PowerPAD 的散熱優(yōu)勢(shì)。