1 增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝：在業(yè)界超小的 4A 轉(zhuǎn)換器中實(shí)現(xiàn)低 EMI 性能

對(duì)于電源設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，在直流/直流穩(wěn)壓器中平衡尺寸、效率、熱量和噪音水平是一場(chǎng)持久戰(zhàn)。這種平衡在很大程度上取決于電源轉(zhuǎn)換器或電源模塊構(gòu)造所使用的封裝技術(shù)。增強(qiáng)型 HotRod? (HR) QFN 封裝技術(shù)解決了多種設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，使電源轉(zhuǎn)換器和模塊制造商在封裝尺寸、效率、散熱能力和噪聲性能方面突破行業(yè)限制。

德州儀器 (TI) 的增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝將倒裝芯片引線框 (FCOL) 封裝具有的噪聲優(yōu)勢(shì)與標(biāo)準(zhǔn) QFN 封裝上的接地 DAP 具有的熱優(yōu)勢(shì)融為一體。通過(guò)利用 FCOL 封裝技術(shù)，增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝去除了封裝引線鍵合并實(shí)現(xiàn)了出色的 EMI 性能（Topic Link Label2），通過(guò)利用標(biāo)準(zhǔn) QFN 封裝技術(shù)，增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝使用中心 PowerPad? IC 封裝實(shí)現(xiàn)散熱并在 85?C 的環(huán)境溫度下實(shí)現(xiàn) 4A（Topic Link Label4）。LM60440、LM60430、LM60440 和 LM60430-Q1 是 TI 較早推出的采用增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝技術(shù)的直流/直流轉(zhuǎn)換器，本應(yīng)用手冊(cè)對(duì)其性能進(jìn)行了評(píng)估。