ZHCAAK6B May 2020 – May 2021 TPS51206 , TPS51215A , TPS51220A , TPS51285A , TPS51396A , TPS51716 , TPS543B20 , TPS54424 , TPS54824 , TPS54A24 , TPS65295 , TPS82130 , TPS82140 , TPS82150 , TPSM41615 , TPSM41625 , TPSM84824
隨著工藝技術的進步,集成電路封裝技術必須跟上半導體晶圓制造的步伐。TI 已經發(fā)布了引線框上倒裝芯片的封裝,可減少封裝尺寸、功耗和寄生效應。傳統(tǒng)的鍵合線被直接連接到引線框上的銅柱所取代,這縮短了從 IC 到引線框的電流路徑,從而能夠在小型封裝腔中使用更大的芯片,不僅降低了封裝電阻,還減少了寄生封裝電感回路??煽紤]采用小型 2x3mm QFN 封裝的 6A TPS566335。圖 5-1 展示了豐富的引腳不僅可用于功率變換和 I/O 功能,還保持 0.5mm 的引腳間距,從而簡化了電路板制造流程。
圖 5-1 采用 2x3mm QFN 封裝的 TPS566335