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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
TPSM41615
- 集成電感器電源解決方案
- 11mm × 16mm × 4.2mm QFN 封裝
- 所有引腳均分布在封裝外圍
- 輸入電壓范圍:4V 至 16V
- 寬輸出電壓范圍:0.6V 至 7.1V
- 可選內(nèi)部基準(zhǔn)(精度為 ±0.5%)
- 最多可堆疊兩個(gè)器件
- 并行輸出,可獲得更高的電流
- 相位交錯(cuò),可降低紋波
- 效率高達(dá) 97%
- 可調(diào)節(jié)固定開關(guān)頻率(300kHz 至 1MHz)
- 支持與外部時(shí)鐘同步
- 高級(jí)電流模式可提供超快負(fù)載階躍響應(yīng)
- 電源正常狀態(tài)輸出
- 符合 EN55011 輻射 EMI 限值
- 工作環(huán)境溫度范圍:-40°C 至 +105°C
- IC 工作結(jié)溫范圍:–40°C 至 +125°C
- 與以下器件引腳兼容:25A TPSM41625
- 使用 TPSM41615 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
TPSM41615 電源模塊是一款易于使用的集成式電源,它在緊湊的 QFN 封裝內(nèi)整合了一個(gè)帶有功率 MOSFET 的直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無源器件。該電源解決方案需要的外部組件很少,同時(shí)仍能夠調(diào)整關(guān)鍵參數(shù)以滿足特定的設(shè)計(jì)要求。需要更大電流的應(yīng)用可通過并聯(lián)兩個(gè) TPSM41615 器件而受益。
具有出色封裝布局的 11mm × 16mm × 4.2mm、69 引腳 QFN 封裝具有優(yōu)異的功率耗散能力,可提高熱性能。該封裝的所有信號(hào)引腳均分布在外圍,器件底部具有大散熱墊。TPSM41615 通過電源正常狀態(tài)信號(hào)、時(shí)鐘同步、可編程 UVLO、軟啟動(dòng)時(shí)序選擇、預(yù)偏置啟動(dòng)以及過流和過熱保護(hù)等眾多功能提供靈活性,從而成為向各種器件和系統(tǒng)供電的出色產(chǎn)品。
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技術(shù)文檔
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查看全部 5 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 具有均流功能的 TPSM41615 4V 至 16V 輸入、15A 直流/直流電源模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021年 2月 2日 |
| EVM 用戶指南 | TPSM416x5 電源模塊評(píng)估模塊用戶指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 11月 9日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | PC 應(yīng)用中 Tiger Lake 的非隔離式負(fù)載點(diǎn)解決方案 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 8月 12日 | |
| 技術(shù)文章 | 3 ways to reduce power-supply noise with power modules | PDF | HTML | 2020年 12月 15日 | |||
| 證書 | TPSM41615EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2020年 8月 4日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
TPSM41615EVM — 4V 至 16V 輸入、0.6V 至 7.1V 輸出、15A 電源模塊評(píng)估板
TPSM41615 評(píng)估板 (EVM) 用于在高達(dá) 15A 的電流范圍內(nèi)評(píng)估 TPSM41615 電源模塊的運(yùn)行情況。輸入電壓范圍為 4V 至 16V,輸出電壓范圍為 0.6V 至 7.1V。利用該評(píng)估板可輕松評(píng)估 TPSM41615 的運(yùn)行情況。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| QFM (MOV) | 69 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。