TPS65295
- 同步降壓轉(zhuǎn)換器 (VDDQ)
- 輸入電壓范圍:4.5V 至 18V
- 輸出電壓固定為 1.2V
- D-CAP3?模式控制,用于快速瞬態(tài)響應
- 持續(xù)輸出電流:8A
- 高級 Eco-mode?脈沖跳躍
- 集成 22mΩ 和 8.6mΩ RDS(on) 內(nèi)部電源開關(guān)
- 600kHz 開關(guān)頻率
- 內(nèi)部軟啟動:1.6ms
- 逐周期過流保護
- 鎖存輸出 OV 和 UV 保護
- 同步降壓轉(zhuǎn)換器 (VPP)
- 輸入電壓范圍:3V 至 5.5V
- 輸出電壓固定為 2.5V
- D-CAP3?模式控制,用于快速瞬態(tài)響應
- 持續(xù)輸出電流:1A
- 高級 Eco-mode?脈沖跳躍
- 集成 150mΩ 和 120mΩ RDS(on) 內(nèi)部電源開關(guān)
- 580kHz 開關(guān)頻率
- 內(nèi)部軟啟動:1ms
- 逐周期過流保護
- 鎖存輸出 OV 和 UV 保護
- 1A LDO (VTT)
- 1A 持續(xù)灌電流和拉電流
- 僅需 10μF 的陶瓷輸出電容
- 在 S3 狀態(tài)下支持高阻態(tài)輸出
- ±30mV VTT 輸出精度(直流 + 交流)
- 緩沖基準 (VTTREF)
- 經(jīng)緩沖的低噪聲 ±10mA 功能
- 0.8% 輸出精度
- 低靜態(tài)電流:150μA
- 電源正常指示器
- 輸出放電功能
- 加電和斷電排序控制
- 非鎖存 OT 和 UVLO 保護
- 18 引腳 3.0mm × 3.0mm HotRod?VQFN 封裝
TPS65295 器件能夠以最低的總成本和最小的空間為 DDR4 存儲器系統(tǒng)提供完整的電源解決方案。它符合 JEDEC 標準中的 DDR4 加電和斷電順序要求。TPS65295 將兩個同步降壓轉(zhuǎn)換器(VPP 和 VDDQ)與 1A 灌電流和拉電流跟蹤 LDO (VTT) 以及緩沖低噪聲基準 (VTTREF) 集成在一起。TPS65295 采用耦合了 600kHz 開關(guān)頻率的 D-CAP3™模式,此模式可在無需外部補償電路的情況下實現(xiàn)易于使用的快速瞬變并支持陶瓷輸出電容器。
VTTREF 跟蹤 ½ VDDQ 的精度優(yōu)于 0.8%。VTT 可同時提供 1A 持續(xù)灌電流和拉電流功能,而僅需 10µF 的陶瓷輸出電容。
TPS65295 可提供豐富的功能和卓越的電源性能。它支持靈活功耗狀態(tài)控制,將 VTT 置于高阻抗狀態(tài)(處于 S3)并在 S4/S5 狀態(tài)下對 VDDQ、VTT 和 VTTREF 進行放電。另外還提供 OVP、UVP、OCP、UVLO 和熱關(guān)斷保護。此器件采用熱增強型 18 引腳 HotRod™VQFN 封裝,額定結(jié)溫范圍為 –40°C 至 125°C。
技術(shù)文檔
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS65295 完整 DDR4 存儲器電源解決方案 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2019年 2月 26日 |
| 應用手冊 | PC 應用中 Tiger Lake 的非隔離式負載點解決方案 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 8月 12日 | |
| EVM 用戶指南 | TPS65295EVM-079 user's guide | 2018年 12月 4日 |
設計和開發(fā)
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評估板
TPS65295EVM-079 — 8-A 降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊
TPS65295 評估模塊 (EMV) 用于評估 TPS65295 器件。TPS65295 以極低總成本和極小空間為 DDR4 存儲器系統(tǒng)提供完整的電源解決方案。它符合 JEDEC 標準中的 DDR4 加電和斷電順序要求。TPS65295 將兩個同步降壓轉(zhuǎn)換器(VPP 和 VDDQ)與 1A 灌電流和拉電流跟蹤 LDO (VTT) 以及緩沖低噪聲基準 (VTTREF) 集成在一起。TPS65295 采用 D-CAP3? 模式,開關(guān)頻率為 600kHz,可實現(xiàn)易用性、快速瞬態(tài)響應,并支持陶瓷輸出電容器,而無需外部補償電路。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN-HR (RJE) | 18 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設計。