ZHCSST0C June 2024 – April 2025 TPS7H6005-SEP , TPS7H6005-SP , TPS7H6015-SEP , TPS7H6015-SP , TPS7H6025-SEP , TPS7H6025-SP
PRODMIX
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | TPS7H60x5 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| HTSSOP | |||
| 56 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 21.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 9.2 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 0.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 5.4 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.3 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 5.3 | °C/W |