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ZHCSVV3B April 2024 – April 2025 TPS7H4011-SEP , TPS7H4011-SP

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封裝選項

請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。

機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

HLB|30

散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

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9.2.4 并聯(lián)運行補償

TPS7H4011 可以在初級-次級模式下并聯(lián)以實現(xiàn)更高的輸出電流，如節(jié) 8.3.7.3中所述。流經(jīng) n 個并聯(lián)器件中的每個器件的電流標稱值為 1/n。TPS7H4011 的設(shè)計本身就支持并聯(lián)多達四個器件，并采用異相操作以減少紋波。

在并聯(lián)模式中，由于誤差放大器的輸出全部通過 COMP 引腳的連接進行電氣連接，所以更大限度地減少了因誤差放大器 g_mEA 差異而導(dǎo)致的電流失配。因此，電流失配主要由各個功率級 g_mPS 值的失配決定。在電氣特性表中為整個溫度范圍內(nèi)的 12A I_OUT 和 9A I_OUT 指定了該參數(shù)。如果假設(shè) n 個并聯(lián)器件將在相似的溫度下運行，則可以在每個單獨的溫度區(qū)間內(nèi)考慮 g_mPS 失配，從而更大限度地減小了最壞情況下的誤差估算值。

在并行模式下，有兩種方法可以補償 TPS7H4011。第一種方法是補償主器件并將所有 COMP 引腳連接在一起。為此，請遵循節(jié) 9.2.2.10，但一定要使用整個系統(tǒng)的總輸出電容 C_OUT 和總輸出電流 I_OUT（而不僅僅是單個器件的輸出電流或輸出電容）。將在步驟 3 中使用的 R_COMP 計算公式調(diào)整為方程式 28，其中 n 是并聯(lián)器件的數(shù)量。

方程式 28.

R_{C O M P} = \frac{1}{n^{2}} \times \frac{A_{V M}}{g_{m E A}} \times \frac{V O U T}{V_{R E F}}

第二種方法是按照節(jié) 9.2.2.10中所述的步驟單獨補償每個器件。在這種情況下，輸出電容 C_OUT 和輸出電流 I_OUT 應(yīng)為每個器件的單獨 C_OUT 和 I_OUT（換句話說，將總 C_OUT 和 I_OUT 縮放 1/n）。COMP 引腳仍應(yīng)連接在一起，但無需更改第 3 步中的公式。這種方法的缺點是元件數(shù)量增加，但優(yōu)點是它可以減少由于每個器件附近物理上靠近的補償元件而注入 COMP 引腳的噪聲。

其他需要遵循的事項包括：

只將一個反饋網(wǎng)絡(luò)鏈接到主器件的 VSNS+ 和 VSNS- 網(wǎng)絡(luò)。因此，必須連接所有 VSNS+ 節(jié)點和所有 VSNS- 節(jié)點。
每個器件都需要一個單獨的軟啟動電容器。
只需要一個使能信號（或電阻分壓器）。將所有 EN 引腳連接在一起。
只需要一個 FAULT 信號（或電阻分壓器）。將所有 FAULT 引腳連接在一起。
將所有 PGOOD 引腳連接在一起并使用單個上拉電阻器，以便獲得“線或”(wired-OR) 電源正常信號。
根據(jù)并聯(lián)器件的數(shù)量，按照圖 8-13 至圖 8-10 所述連接 SYNC 引腳。如果需要，也可以與外部時鐘同步。