ZHCSZ61 November 2025 TPS7E82-Q1
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7.1.7 估算結(jié)溫
JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)在建議使用 psi (Ψ) 熱指標(biāo)來(lái)估算 LDO 在典型 PCB 板應(yīng)用電路中的結(jié)溫。嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，此類(lèi)指標(biāo)不是熱阻參數(shù)，但提供了一種估算結(jié)溫的相對(duì)實(shí)用方法。已確定這些 psi 指標(biāo)與覆銅面積明顯無(wú)關(guān)。關(guān)鍵熱指標(biāo)（ΨJT 和 ΨJB）的使用符合方程式 8并在節(jié) 5.5 表中給出。
其中：
- PD 是耗散功率，如方程式 8 中所述
- TT 器件封裝頂部中間位置的溫度
- TB 是在距器件封裝 1mm 且位于封裝邊緣中心位置測(cè)得的 PCB 表面溫度
JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)在建議使用 psi (Ψ) 熱指標(biāo)來(lái)估算現(xiàn)象穩(wěn)壓器在典型 PCB 板應(yīng)用電路中的結(jié)溫。此類(lèi)指標(biāo)不是熱阻參數(shù)，但提供了一種估算結(jié)溫的相對(duì)實(shí)用方法。已確定這些 psi 指標(biāo)與可用于散熱的銅面積明顯無(wú)關(guān)。節(jié) 5.4 該表列出了主要的熱指標(biāo)，即結(jié)至頂部特征參數(shù) (ψJT) 和結(jié)至電路板特征參數(shù) (ψJB)。這些參數(shù)提供了兩種計(jì)算結(jié)溫 (TJ) 的方法，如以下公式所述。結(jié)合使用結(jié)至頂部特征參數(shù) (ψJT) 和器件封裝頂部中間位置的溫度 (TT) 來(lái)計(jì)算結(jié)溫。結(jié)合使用結(jié)至電路板特征參數(shù) (ψJB) 和距器件封裝 1mm 印刷電路板 (PCB) 表面溫度 (TB) 來(lái)計(jì)算結(jié)溫。
其中：
- PD 是耗散功率
- TT 器件封裝頂部中間位置的溫度
其中：
- TB 是在距器件封裝 1mm 且位于封裝邊緣中心位置測(cè)得的 PCB 表面溫度
有關(guān)熱指標(biāo)及其使用方法的詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo) 應(yīng)用手冊(cè)。