ZHCSZ61 November 2025 TPS7E82-Q1
ADVANCE INFORMATION
為了獲得理想的總體性能,請遵循本節(jié)中的準(zhǔn)則。請將所有電路元件放置在印刷電路板 (PCB) 的同一側(cè),并盡可能靠近各自的 LDO 引腳連接。使用元件側(cè)的寬銅層,將輸入和輸出電容器的接地回路連接放置在盡可能靠近 GND 引腳的位置。請勿使用過孔和長跡線創(chuàng)建與輸入電容器、輸出電容器或電阻分壓器的 LDO 電路連接,因?yàn)檫@種做法會對系統(tǒng)性能產(chǎn)生負(fù)面影響。這種接地和布局方案可更大限度地減少電感寄生效應(yīng),從而減少負(fù)載電流瞬變,更大限度地降低噪聲并提高電路穩(wěn)定性。還建議使用接地參考平面,該平面嵌入在 PCB 中,或者位于 PCB 底部與元件相對的位置。該參考平面用于提供輸出電壓的精度并屏蔽 LDO 以使其免受噪聲影響。為優(yōu)化器件散熱性能并在高環(huán)境溫度下實(shí)現(xiàn)最大電流輸出,請盡可能擴(kuò)大散熱焊盤下方的銅箔面積,并在銅箔上布置充足的散熱過孔。