ZHCSZ37 October 2025 TPS7E81
ADVANCE INFORMATION
實(shí)現(xiàn)電路可靠性時需要適當(dāng)考慮器件功率耗散、印刷電路板 (PCB) 上的電路位置，以及正確的熱平面尺寸。確認(rèn)穩(wěn)壓器周圍的 PCB 區(qū)域具有少量或沒有其他會導(dǎo)致熱應(yīng)力增加的發(fā)熱器件。
對于一階近似，穩(wěn)壓器中的功率耗散取決于輸入到輸出電壓差和負(fù)載條件。以下公式可計算功率耗散 (PD)。
對于帶有散熱焊盤的器件，器件封裝的主要熱傳導(dǎo)路徑是通過散熱焊盤到 PCB。將散熱焊盤焊接到器件下方的銅焊盤區(qū)域。此焊盤區(qū)域包含一組鍍通孔，這些通孔會將熱量傳導(dǎo)至額外的銅平面以增加散熱。
最大功耗決定了該器件允許的最高環(huán)境溫度 (TA)。功率耗散和結(jié)溫通常與 PCB 和器件封裝組合的 RθJA 以及與 TA 有關(guān)。RθJA 是結(jié)至環(huán)境熱阻，TA 是環(huán)境空氣溫度。以下公式描述了這種關(guān)系。
以下公式重新梳理了此關(guān)系以求解輸出電流。
熱阻 (RθJA) 在很大程度上取決于特定 PCB 設(shè)計中內(nèi)置的散熱能力。因此，該熱阻會根據(jù)總銅面積、銅重量和平面位置而變化。節(jié) 5.4 表中列出的結(jié)至環(huán)境熱阻由 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) PCB 和銅擴(kuò)散面積決定。RθJA 用作封裝熱性能的相對測量值。對于帶隔熱墊的封裝和精心設(shè)計的熱布局，RθJA 實(shí)際上是封裝 RθJCbot 與 PCB 銅產(chǎn)生的熱電阻的總和。RθJCbot 是結(jié)至外殼（底部）的熱阻，如 節(jié) 5.4 表中所示。