ZHCSUX0A January 2025 – April 2025 TPS7B4261-Q1
PRODUCTION DATA
最常用的熱阻 (RθJA) 在很大程度上取決于特定 PCB 設(shè)計中內(nèi)置的散熱能力。因此，RθJA 會根據(jù)總銅面積、銅重量和平面位置而變化。熱性能信息 表中記錄的 RθJA 由 JEDEC 標準 (圖 7-6)、PCB 和銅擴散面積決定。參數(shù)僅用作封裝熱性能的相對測量值。對于精心設(shè)計的熱布局，RθJA 實際上是 RθJCbot 與 PCB 銅產(chǎn)生的熱阻的總和。RθJCbot 是熱性能信息 表中給出的結(jié)至外殼（底部）的熱阻。
