ZHCSO99D June 2021 – August 2022 TPS62932 , TPS62933 , TPS62933F , TPS62933O , TPS62933P
PRODUCTION DATA
與任何電源轉(zhuǎn)換器件一樣,TPS6293x 在運行時會消耗內(nèi)部功率。這種功耗的影響是將轉(zhuǎn)換器的內(nèi)部溫度升高到環(huán)境溫度以上。內(nèi)部芯片溫度 (TJ) 是以下各項的函數(shù):
最高內(nèi)部芯片溫度必須限制為 150°C。這會限制最大器件功耗,從而限制負載電流。Equation24 顯示了重要參數(shù)之間的關系。很容易看出,較大的環(huán)境溫度 (TA) 和較大的 RθJA 值會降低最大可用輸出電流??梢允褂帽緮?shù)據(jù)表中提供的曲線來估算轉(zhuǎn)換器效率。請注意,這些曲線包括電感器中的功率損耗。如果在其中某條曲線中找不到所需的運行條件,則可以使用內(nèi)插來估算效率?;蛘?,可以調(diào)整 EVM 以匹配所需的應用要求,并且可以直接測量效率。RθJA 的正確值更難估計。如“半導體和 IC 封裝熱度量指標”應用報告 中所述,熱性能信息 表中給出的 RθJA 值對于設計用途無效,不得用于估算應用的熱性能。該表中報告的值是在實際應用中很少獲得的一組特定條件下測量的。為 RθJC(bott) 和 ΨJT 提供的數(shù)據(jù)在確定熱性能時很有用。有關更多信息和本節(jié)末尾提供的資源,請參閱“半導體和集成電路封裝熱指標”應用報告。

其中
有效 RθJA 是一個關鍵參數(shù),取決于許多因素,例如: