ZHCSLC8M May 2020 – September 2025 TPS628501-Q1 , TPS628502-Q1 , TPS628503-Q1
PRODMIX
| 熱指標(1) | TPS62850x-Q1 | TPS62850x-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| DRL (JEDEC)(2) | DRL (EVM) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 110 | 60 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 41.3 | 不適用 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 20 | 不適用 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.8 | 不適用 | °C/W |
| YJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 20 | 不適用 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |