ZHCSLC8M May 2020 – September 2025 TPS628501-Q1 , TPS628502-Q1 , TPS628503-Q1
PRODMIX
正確的布局對于開關(guān)模式電源的運行至關(guān)重要，尤其是在高開關(guān)頻率條件下。因此，TPS62850x-Q1 的 PCB 布局需要特別注意，以確保運行并實現(xiàn)指定的性能。布局不佳可能會導(dǎo)致（布局示例和負載）調(diào)節(jié)不良、不穩(wěn)定和精度降低、EMI 輻射增加和噪聲靈敏度等問題。
請參閱有關(guān) TPS62850x-Q1 的建議布局，該布局專為通用外部接地連接而設(shè)計。輸入電容必須在 VIN 和 GND 引腳之間（盡可能靠近它們）放置。
為具有高 di/dt 的環(huán)路提供低電感和電阻路徑。因此，導(dǎo)通開關(guān)負載電流的路徑必須盡可能短且寬。為具有高 dv/dt 的導(dǎo)線提供低電容路徑（相對于所有其他節(jié)點）。因此，輸入和輸出電容應(yīng)必須可能靠近 IC 引腳放置，并必須避免長距離并聯(lián)接線及窄布線。傳導(dǎo)交流電的環(huán)路的輪廓必須盡可能小，因為該面積與輻射的能量成正比。
FB 等敏感節(jié)點必須用短線連接，而不是靠近高 dv/dt 信號（例如，SW）。由于敏感節(jié)點攜帶有關(guān)輸出電壓的信息，因此敏感節(jié)點必須盡可能靠近實際輸出電壓（在輸出電容器處）連接。 FB 電阻器 R1 和 R2 必須靠近 IC，并直接連接到引腳和系統(tǒng)接地層。
封裝使用引腳來實現(xiàn)功率耗散。VIN 和 GND 引腳上的散熱過孔有助于將熱量散發(fā)到 pcb 中。
EVM 實現(xiàn)了建議的布局，如 TPS628502EVM-092 評估模塊用戶指南 中所示。