ZHCSLX0A June   2020  – September 2020 TPS23734

PRODUCTION DATA  

1. 1 特性
2. 2 應(yīng)用
3. 3 說明
4. 4 Revision History
5. 5 器件比較表
6. 6 引腳配置和功能
   1.     引腳功能
7. 7 規(guī)格
   1. 7.1 絕對(duì)最大額定值
   2. 7.2 ESD 等級(jí)
   3. 7.3 建議運(yùn)行條件
   4. 7.4 熱性能信息
   5. 7.5 電氣特性：直流/直流控制器部分
   6. 7.6 電氣特性 PoE
   7.     15
   8. 7.7 典型特性
8. 8 詳細(xì)說明
   1. 8.1 概述
   2. 8.2 功能模塊圖
   3. 8.3 特性描述
      1. 8.3.1  CLS 分級(jí)
      2. 8.3.2  DEN 檢測(cè)和使能
      3. 8.3.3  APD 輔助電源檢測(cè)
      4. 8.3.4  內(nèi)部導(dǎo)通 MOSFET
      5. 8.3.5  T2P 和 APDO 指標(biāo)
      6. 8.3.6  直流/直流控制器特性
         1. 8.3.6.1 VCC、VB、VBG 和高級(jí) PWM 啟動(dòng)
         2.       28
         3. 8.3.6.2 CS、斜坡補(bǔ)償電流和消隱
         4. 8.3.6.3 COMP、FB、EA_DIS、CP、PSRS 和無光耦合器反饋
         5. 8.3.6.4 FRS 頻率設(shè)置和同步
         6. 8.3.6.5 DTHR 和頻率抖動(dòng)，用于擴(kuò)頻應(yīng)用
         7. 8.3.6.6 轉(zhuǎn)換開關(guān)的 SST 和軟啟動(dòng)
         8. 8.3.6.7 轉(zhuǎn)換開關(guān)的 SST、I_STP、LINEUV 和軟停止
      7. 8.3.7  開關(guān) FET 驅(qū)動(dòng)器 - GATE、GTA2、DT
      8. 8.3.8  EMPS 和自動(dòng) MPS
      9. 8.3.9  VDD 電源電壓
      10. 8.3.10 RTN、AGND、GND
      11. 8.3.11 VSS
      12. 8.3.12 外露散熱焊盤 - PAD_G 和 PAD_S
   4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1  PoE 概述
      2. 8.4.2  閾值電壓
      3. 8.4.3  PoE 啟動(dòng)序列
      4. 8.4.4  檢測(cè)
      5. 8.4.5  硬件分級(jí)
      6. 8.4.6  維持功率特征 (MPS)
      7. 8.4.7  高級(jí)啟動(dòng)和轉(zhuǎn)換器運(yùn)行
      8. 8.4.8  線路欠壓保護(hù)和轉(zhuǎn)換器運(yùn)行
      9. 8.4.9  PD 自保護(hù)
      10. 8.4.10 熱關(guān)斷 - 直流/直流控制器
      11. 8.4.11 適配器 ORing
9. 9 應(yīng)用和實(shí)施
   1. 9.1 應(yīng)用信息
   2. 9.2 典型應(yīng)用
      1. 9.2.1 設(shè)計(jì)要求
         1. 9.2.1.1 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
            1. 9.2.1.1.1  輸入電橋和肖特基二極管
            2. 9.2.1.1.2  輸入 TVS 保護(hù)
            3. 9.2.1.1.3  輸入旁路電容器
            4. 9.2.1.1.4  檢測(cè)電阻，RDEN
            5. 9.2.1.1.5  分級(jí)電阻，RCLS。
            6. 9.2.1.1.6  死區(qū)時(shí)間電阻器，RDT
            7. 9.2.1.1.7  APD 引腳分壓器網(wǎng)絡(luò)，RAPD1、RAPD2
            8. 9.2.1.1.8  設(shè)定頻率 (RFRS) 和同步
            9. 9.2.1.1.9  偏置電源要求和 CVCC
            10. 9.2.1.1.10 APDO、T2P 接口
            11. 9.2.1.1.11 次級(jí)側(cè)軟啟動(dòng)
            12. 9.2.1.1.12 傳導(dǎo)發(fā)射的頻率抖動(dòng)控制
10. 10電源相關(guān)建議
11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
    3. 11.3 EMI 遏制
    4. 11.4 散熱注意事項(xiàng)和 OTSD
    5. 11.5 ESD
12. 12器件和文檔支持
    1. 12.1 文檔支持
       1. 12.1.1 相關(guān)文檔
    2. 12.2 支持資源
    3. 12.3 商標(biāo)
    4. 12.4 靜電放電警告
    5. 12.5 術(shù)語表
13. 13機(jī)械、封裝和可訂購信息