ZHCSIF4D June 2018 – September 2022 TMP117
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TMP117 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| YBG (DSBGA) | DRV (WSON) | |||
| 6 引腳 | 6 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 133.2 | 70.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 1.0 | 82.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | 11.7 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 40.9 | 35.4 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.1 | 2.2 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 40.7 | 35.3 | °C/W |
| MT | 熱質(zhì)量 | 0.8 | 5.1 | mJ/°C |