ZHCSIF4D June   2018  – September 2022 TMP117

PRODUCTION DATA  

1. 1 特性
2. 2 應用
3. 3 說明
4. 4 修訂歷史記錄
5. 5 引腳配置和功能
6. 6 規(guī)格
   1. 6.1 絕對最大額定值
   2. 6.2 ESD 額定值
   3. 6.3 建議運行條件
   4. 6.4 熱性能信息
   5. 6.5 電氣特性
   6. 6.6 開關特性
   7. 6.7 兩線制接口時序
   8. 6.8 時序圖
   9. 6.9 典型特性
7. 7 詳細說明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
   3. 7.3 特性說明
      1. 7.3.1 上電
      2. 7.3.2 均值計算
      3. 7.3.3 溫度結(jié)果和限制
   4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 連續(xù)轉(zhuǎn)換模式
      2. 7.4.2 關斷模式 (SD)
      3. 7.4.3 單穩(wěn)態(tài)模式 (OS)
      4. 7.4.4 熱模式和警報模式
         1. 7.4.4.1 警報模式
         2. 7.4.4.2 熱模式
   5. 7.5 編程
      1. 7.5.1 EEPROM 編程
         1. 7.5.1.1 EEPROM 概述
         2. 7.5.1.2 對 EEPROM 進行編程
      2. 7.5.2 指針寄存器
      3. 7.5.3 I2C 和 SMBus 接口
         1. 7.5.3.1 串行接口
            1. 7.5.3.1.1 總線概述
            2. 7.5.3.1.2 串行總線地址
            3. 7.5.3.1.3 寫入和讀取操作
            4. 7.5.3.1.4 從模式操作
               1. 7.5.3.1.4.1 從接收器模式
               2. 7.5.3.1.4.2 從發(fā)射器模式
            5. 7.5.3.1.5 SMBus 警報功能
            6. 7.5.3.1.6 通用廣播復位功能
            7. 7.5.3.1.7 超時功能
            8. 7.5.3.1.8 時序圖
   6. 7.6 寄存器映射
8. 8 應用和實現(xiàn)
   1. 8.1 應用信息
   2. 8.2 典型應用
      1. 8.2.1 設計要求
      2. 8.2.2 詳細設計過程
         1. 8.2.2.1 噪聲和取平均值操作
         2. 8.2.2.2 自發(fā)熱效應 (SHE)
         3. 8.2.2.3 同步溫度測量
      3. 8.2.3 應用曲線
9. 9 電源相關建議
10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
11. 11器件和文檔支持
    1. 11.1 文檔支持
       1. 11.1.1 相關文檔
    2. 11.2 接收文檔更新通知
    3. 11.3 支持資源
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 術(shù)語表
12. 12機械、封裝和可訂購信息