ZHCSJN6F May 2019 – April 2025 TLV9001-Q1 , TLV9002-Q1 , TLV9004-Q1
PRODMIX
| 熱指標 (1) | TLV9002-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DGK (VSSOP) | PW (TSSOP) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 151.9 | 196.6 | 180.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 92.0 | 86.2 | 84.4 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 95.4 | 118.3 | 120.2 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 40.2 | 23.2 | 15.3 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 94.7 | 116.7 | 117.6 | °C/W |