TLV9004-Q1

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適用于成本優(yōu)化型應(yīng)用的汽車級(jí)、四路、5.5V、1MHz、RRIO 運(yùn)算放大器

產(chǎn)品詳情

Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/μs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (μV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Small Size CMRR (typ) (dB) 77 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.01
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/μs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (μV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Small Size CMRR (typ) (dB) 77 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.01
SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 SOT-23-THN (DYY) 14 13.692 mm2 4.2 x 3.26 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)
    • 溫度等級(jí) 1：–40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C6
  • 可擴(kuò)展 CMOS 放大器，適用于低成本應(yīng)用
  • 軌到軌輸入和輸出
  • 低輸入失調(diào)電壓：±0.4mV
  • 單位增益帶寬：1MHz
  • 低寬帶噪聲：27nV/√Hz
  • 低輸入偏置電流：5pA
  • 低靜態(tài)電流：60μA/通道
  • 單位增益穩(wěn)定
  • 內(nèi)置 RFI 和 EMI 濾波器
  • 可在電源電壓低至 1.8V 的情況下運(yùn)行
  • 由于具有電阻式開環(huán)輸出阻抗，因此在較高的電容性負(fù)載下更易穩(wěn)定
  • 功能安全型
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)
    • 溫度等級(jí) 1：–40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C6
  • 可擴(kuò)展 CMOS 放大器，適用于低成本應(yīng)用
  • 軌到軌輸入和輸出
  • 低輸入失調(diào)電壓：±0.4mV
  • 單位增益帶寬：1MHz
  • 低寬帶噪聲：27nV/√Hz
  • 低輸入偏置電流：5pA
  • 低靜態(tài)電流：60μA/通道
  • 單位增益穩(wěn)定
  • 內(nèi)置 RFI 和 EMI 濾波器
  • 可在電源電壓低至 1.8V 的情況下運(yùn)行
  • 由于具有電阻式開環(huán)輸出阻抗，因此在較高的電容性負(fù)載下更易穩(wěn)定
  • 功能安全型

TLV900x-Q1 系列包括單通道 (TLV9001-Q1)、雙通道 (TLV9002-Q1) 和四通道 (TLV9004-Q1) 低壓（1.8V 至 5.5V）運(yùn)算放大器，具有軌至軌輸入和輸出擺幅功能。這些運(yùn)算放大器為空間受限、需要低壓運(yùn)行和高容性負(fù)載驅(qū)動(dòng)的汽車應(yīng)用（例如信息娛樂系統(tǒng)和照明）提供了一種具有成本效益的選項(xiàng)。TLV900x-Q1 系列的容性負(fù)載驅(qū)動(dòng)器具有 500pF 的電容，而電阻式開環(huán)輸出阻抗使其能夠在更高的容性負(fù)載下更輕松地實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定。這些運(yùn)算放大器專為低工作電壓（1.8V 至 5.5V）而設(shè)計(jì)，性能規(guī)格類似于 TLV600x-Q1 器件。

TLV900x-Q1 系列的穩(wěn)健設(shè)計(jì)可簡化電路設(shè)計(jì)。這些運(yùn)算放大器具有單位增益穩(wěn)定性，集成了 RFI 和 EMI 抑制濾波器，并且在過驅(qū)情況下不會(huì)出現(xiàn)相位反轉(zhuǎn)。

TLV900x-Q1 系列包括單通道 (TLV9001-Q1)、雙通道 (TLV9002-Q1) 和四通道 (TLV9004-Q1) 低壓（1.8V 至 5.5V）運(yùn)算放大器，具有軌至軌輸入和輸出擺幅功能。這些運(yùn)算放大器為空間受限、需要低壓運(yùn)行和高容性負(fù)載驅(qū)動(dòng)的汽車應(yīng)用（例如信息娛樂系統(tǒng)和照明）提供了一種具有成本效益的選項(xiàng)。TLV900x-Q1 系列的容性負(fù)載驅(qū)動(dòng)器具有 500pF 的電容，而電阻式開環(huán)輸出阻抗使其能夠在更高的容性負(fù)載下更輕松地實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定。這些運(yùn)算放大器專為低工作電壓（1.8V 至 5.5V）而設(shè)計(jì)，性能規(guī)格類似于 TLV600x-Q1 器件。

TLV900x-Q1 系列的穩(wěn)健設(shè)計(jì)可簡化電路設(shè)計(jì)。這些運(yùn)算放大器具有單位增益穩(wěn)定性，集成了 RFI 和 EMI 抑制濾波器，并且在過驅(qū)情況下不會(huì)出現(xiàn)相位反轉(zhuǎn)。
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用戶指南 DYY-AMP Evaluation Module (EVM) PDF | HTML 2021年 8月 25日
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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評(píng)估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板，主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評(píng)估板

DYY-AMP-EVM — 適用于采用 DYY 封裝的運(yùn)算放大器的評(píng)估模塊

DYY-AMP-EVM 是一款評(píng)估模塊 (EVM)，用于測(cè)試采用 DYY-14 (SOT-23 THN) 封裝的運(yùn)算放大器的性能。此 EVM 可輕松配置為反相放大器、同相放大器和差分放大器，使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證設(shè)計(jì)概念。

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仿真模型

TLV9002 PSpice Model (Rev. D)

SBOMAL2D.ZIP (22 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

TLV9002 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOMAL3A.ZIP (43 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

TLV9002 TINA-TI SPICE Model (Rev. B)

SBOMAH7B.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
計(jì)算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計(jì)算器

模擬工程師計(jì)算器旨在加快模擬電路設(shè)計(jì)工程師經(jīng)常運(yùn)用的許多重復(fù)性計(jì)算。該基于 PC 的工具提供圖形界面，其中顯示各種常見計(jì)算列表，從使用反饋電阻器設(shè)置運(yùn)算放大器增益到選擇合適的電路設(shè)計(jì)元件，以穩(wěn)定模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動(dòng)器緩沖器電路。

除了可用作獨(dú)立工具之外，該計(jì)算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。

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設(shè)計(jì)工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器

該設(shè)計(jì)將輸入信號(hào) VIN 反相并應(yīng)用 1000V/V 或 60dB 的信號(hào)增益。具有 T 反饋網(wǎng)絡(luò)的反相放大器可用于獲得高增益，而無需 R4 具有很小的值或反饋電阻器具有很大的值。
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設(shè)計(jì)工具

CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路

該電路結(jié)合了一個(gè)反相和同相放大器，可使基準(zhǔn)電壓在正負(fù)輸入電壓范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)節(jié)?？赏ㄟ^增加增益來提高最大負(fù)基準(zhǔn)電壓電平。
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設(shè)計(jì)工具

CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測(cè)電路

該高側(cè)電流檢測(cè)解決方案使用一個(gè)具有軌到軌輸入共模范圍的比較器，如果負(fù)載電流上升至超過 1A，則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產(chǎn)生過流警報(bào) (OC-Alert) 信號(hào)。該實(shí)現(xiàn)中的 OC-Alert 信號(hào)低電平有效。因此，當(dāng)超過 1A 閾值后，比較器輸出變?yōu)榈碗娖?。?shí)施磁滯以確保在負(fù)載電流減小至 0.5A（減少 50%）時(shí)，OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態(tài)。該電路使用漏極開路輸出比較器，從而對(duì)輸出高邏輯電平進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換，以控制數(shù)字邏輯輸入引腳。對(duì)于需要驅(qū)動(dòng) MOSFET 開關(guān)柵極的應(yīng)用，最好使用具有推挽輸出的比較器。
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請(qǐng)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請(qǐng)參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DYY) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

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包含信息：
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  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

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