10 修訂歷史記錄
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLE (April 2023)to RevisionF (April 2025)
- 將 PW (TSSOP, 8) 封裝狀態(tài)從預(yù)發(fā)布 更改為正在供貨
Go
- 向數(shù)據(jù)表添加了 TLV9002RQDGKRQ1 以及 85μA IQ 最大值Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (November 2022)to RevisionE (April 2023)
- 將 DBV 封裝狀態(tài)從預(yù)發(fā)布 更改為正在供貨
Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (October 2021)to RevisionD (December 2022)
- 刪除了器件信息 部分中 SC70 (5) 的預(yù)發(fā)布標(biāo)簽Go
- 更改了引腳配置和功能 部分的格式Go
- 添加了單通道 DCK 封裝的熱性能信息Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (March 2021)to RevisionC (October 2021)
- 刪除了器件信息 部分中 SOT-23 (14) 和 TSSOP (14) 的預(yù)發(fā)布標(biāo)簽Go
- 向器件信息 部分添加了 TLV9001-Q1 SOT-23 (5) 和 SC70 (5) 封裝的預(yù)發(fā)布標(biāo)簽Go
- 在數(shù)據(jù)表添加了 TLV9001-Q1 GPNGo
- 向器件比較表 部分添加了 TLV9001-Q1Go
- 在引腳配置和功能 部分添加了 TLV9001-Q1 DBV (SOT-23) 和 DCK (SC70)Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (June 2020)to RevisionB (March 2021)
- 更改了整個文檔中的表格、圖和交叉參考的編號格式Go
- 向特性 部分添加了提供功能安全和文檔的鏈接Go
- 刪除了器件信息 部分中 VSSOP (8) 的預(yù)發(fā)布標(biāo)簽Go
- 為絕對最大額定值 表中的差分輸入電壓添加了注釋 4 Go
- 添加了 DGK 封裝的熱性能信息Go
- 添加了 DYY 封裝的熱性能信息Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (May 2019)to RevisionA (June 2020)
- 將器件狀態(tài)從預(yù)告信息 更改為量產(chǎn)數(shù)據(jù)
Go
- 向應(yīng)用 部分添加了終端設(shè)備鏈接Go
- 刪除了器件信息 部分中 SOIC (8) 的預(yù)發(fā)布標(biāo)簽Go
- 向器件信息 部分添加了 SOT-23 (14)Go
- 刪除了器件信息 部分中 SOIC (14) 的預(yù)發(fā)布標(biāo)簽Go
- 向器件比較表 部分中添加了 SOT-23 DYY 封裝Go
- 在引腳功能 中添加了 DYY (SOT-23)：TLV9004-Q1 部分Go