為了使器件具有出色的運(yùn)行性能，請(qǐng)使用良好的印刷電路板 (PCB) 布局實(shí)踐，包括：
- 噪聲可以通過電路板的電源連接傳播到模擬電路中，并傳播到運(yùn)算放大器的電源引腳。旁路電容器用于通過提供低阻抗接地路徑來降低耦合噪聲。
- 在每個(gè)電源引腳和接地端之間連接低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 0.1μF 陶瓷旁路電容器，并盡量靠近器件放置。從 V+ 到接地端的單個(gè)旁路電容器足以滿足單電源應(yīng)用的需求。
- 將電路中模擬和數(shù)字部分單獨(dú)接地是最簡(jiǎn)單和最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專門用于作為接地平面。接地層有助于散熱和降低電磁干擾 (EMI) 噪聲拾取。請(qǐng)小心地對(duì)數(shù)字接地和模擬接地進(jìn)行物理隔離，同時(shí)應(yīng)注意接地電流。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱電路板布局布線技巧。
- 為了減少寄生耦合，應(yīng)讓輸入布線盡可能遠(yuǎn)離電源或輸出布線。如果這些走線不能保持分開，則以 90 度角穿過敏感走線比平行于噪聲走線來排布走線要好得多。
- 外部元件的位置應(yīng)盡量靠近器件，如圖 8-8 中所示。使 RF 和 RG 接近反相輸入可最大限度地減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入布線的長(zhǎng)度。切記，輸入走線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關(guān)鍵布線周圍設(shè)定驅(qū)動(dòng)型低阻抗保護(hù)環(huán)。這樣可顯著減少附近布線在不同電勢(shì)下產(chǎn)生的漏電流。
- 為獲得卓越性能，建議在組裝 PCB 板后進(jìn)行清潔。
- 任何精密集成電路都可能因濕氣滲入塑料封裝中而出現(xiàn)性能變化。在執(zhí)行任何 PCB 水清潔流程之后，建議將 PCB 組件烘干，以去除清潔時(shí)滲入器件封裝中的水分。大多數(shù)情形下，清洗后在 85°C 下低溫烘干 30 分鐘即可。