ZHCSSN7A December 2024 – September 2025 TLV2888 , TLV888
PRODMIX
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | TLV2888 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DGK (VSSOP) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 132.3 | 158.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 72.2 | 53.0 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 81.7 | 93.2 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 19.6 | 2.4 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 80.6 | 91.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |