ZHCSSN7A December 2024 – September 2025 TLV2888 , TLV888
PRODMIX
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TLV888 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| D (SOIC) | |||
| 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 144.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 81.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 88.9 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 26.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 88.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |