為了實現(xiàn)器件的出色工作性能，請采用良好的 PCB 布局實踐，：
- 要獲得最低失調(diào)電壓，請避免在因連接不均質(zhì)導(dǎo)體形成的熱電偶結(jié)中產(chǎn)生熱電（塞貝克）效應(yīng)的溫度梯度。此外：
- 使用低熱電系數(shù)條件（避免異種金屬）。
- 將元件與電源或其他熱源進(jìn)行熱隔離。
- 將運算放大器和輸入電路與氣流（如冷卻風(fēng)扇氣流）隔離。
- 噪聲可通過運算放大器的電源引腳和整個電路的電源引腳傳播到模擬電路中。旁路電容器通過提供模擬電路的本地低阻抗電源來減少耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間連接低 ESR 0.1μF 陶瓷旁路電容器，放置位置盡量靠近器件。針對單電源應(yīng)用，V+ 與接地端之間可以接入單個旁路電容器。
- 將電路中模擬和數(shù)字部分單獨接地是最簡單和最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專門用于作為接地平面。接地層有助于散熱和減少 EMI 噪聲拾取。對數(shù)字接地和模擬接地進(jìn)行物理隔離，同時應(yīng)注意接地電流的流動。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請參閱 PCB 是一個運算放大器設(shè)計的組件 模擬應(yīng)用期刊。
- 為了減少寄生耦合，請讓輸入布線盡可能遠(yuǎn)離電源或輸出布線。如果這些布線無法分離，則相比平行，敏感布線與有噪聲布線應(yīng)垂直相交。
- 外部元件應(yīng)盡可能靠近器件放置。如 圖 7-9 所示，使反饋電阻 (R3) 和增益電阻 (R4) 靠近反相輸入以更大限度地減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入走線的長度。反相輸入的短布線有助于更大限度地減小反相輸入上的寄生電容。切記，輸入布線是電路中最敏感的部分。
- 為獲得出色性能，請在組裝 PCB 板后對其進(jìn)行清潔。
- 任何精密集成電路都可能因濕氣滲入塑料封裝中而出現(xiàn)性能變化。在執(zhí)行任何 PCB 水清潔流程之后，將 PCB 組件烘干，以去除清潔時滲入器件封裝中的濕氣。大多數(shù)情形下，清洗后在 85°C 下低溫烘干 30 分鐘即可。