9 修訂歷史記錄
Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (December 2024)to RevisionA (September 2025)
- 將 TLV888 D (SOIC) 和 TLV2888 DGK (VSSOP) 封裝從預(yù)發(fā)布更改為量產(chǎn)數(shù)據(jù)(正在供貨)Go
- 更新了說(shuō)明 中的應(yīng)用電路Go
- 更新了說(shuō)明 中的失調(diào)電壓溫漂值,以更正拼寫(xiě)錯(cuò)誤Go
- 更新了 TLV2888(D,SOIC-8)熱性能信息
Go
- 向 TA = –40°C 至 +125°C 時(shí)的共模抑制比中添加了注釋 1Go
- 更新了 RLOAD = 2kΩ 測(cè)試條件的開(kāi)環(huán)電壓增益Go
- 向 TA = –40°C 至+125°C 時(shí)的開(kāi)環(huán)電壓增益添加了注釋 1Go
- 向空載條件下相對(duì)于電源軌的電壓輸出擺幅添加了注釋 1Go
- 更新了空載條件下相對(duì)于電源軌的電壓輸出擺幅Go