ZHCSRS8F February 2023 – August 2025 TLV709
PRODMIX
| 熱指標(biāo)(1) | TLV709 (2) | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| DBV [SOT-23] | PK [SOT-89] | AxxPK [SOT-89] | DBZ [SOT-23] | |||
| 5 引腳 | 4 引腳 | 4 引腳 | 3 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 195.7 | 131.7 | 72.5 | 241.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 88.2 | 65.8 | 121.4 | 122.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 40.7 | 32.4 | 37.3 | 120.7 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 11.2 | 69.8 | 29.6 | 22.6 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 40.5 | 96.2 | 36.8 | 120.0 | °C/W |